按照同样的方法添加助焊层底层（Paste Mask Bottom），如下图所示：
一个完整的通孔焊盘应该包括：贴装面（顶层）、内层、对面（底层）、阻焊层顶层、阻焊层底层、助焊层顶层、助焊层底层，如下图所示：
如果是贴片焊盘，只需要贴装面（顶层）、阻焊层顶层、助焊层顶层。虽然有内层和对面（底层），但是尺寸为0，系统默认无法删除。如下图所示：
如果按照之前新建封装中不添加这些层，制板厂没有默认处理的话，做出来的板子会全部有阻焊油墨覆盖而无法正常使用。
有任何疑问可以在下方留言。
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