说完了传闻中被 Ryzen 逼出来的英特尔“酷睿 i9”，这边外媒 VideoCardz 又晒出了 AMD 未来处理器的新路线图。由幻灯片可知，这批被曝光的是 AMD 的企业级 CPU 和 APU 新品，但日期标识却是2016年2月份，因此可能与实际情况有所出入。不过最令人感兴趣的，还是传闻中 AMD 正在规划的7nm 工艺48核心单插槽 CPU 。
从路线图可知，其代号为“星际飞船”（Starship），可能是基于32核“那不勒斯”（Naples）架构的下一代皓龙（Opteron）处理器。
如果消息靠谱，那么 AMD 有可能在明年发布。当然我们也必须留点疑问，毕竟这是14个月前的路线图。
而在 Starship 之后，还可以见到基于7nm 制程的“灰鹰”（Gray Hawk）和“河鹰”（River Hawk），其有望于2019年面世。
当然，这则新旧掺半的传闻，也让我们联想到了曾经的16核 Zen 处理器。幻灯片中称其为“雪鸮”（Snowy Owl），而且奇怪的是只可能提供 BGA 封装的版本。
更近期的传闻则称，新处理器还是会和 Naples 一样采用插槽式。不管怎样，幻灯片都指出“雪鸮”采用了1~2组与当前 Ryzen 芯片相同的“齐柏林”（Zeppelin）核心，并有4~16核的版本。
进一步往下看的话，我们还留意到了新款 APU 和“嵌入式 R 系列”CPU 的存在，其中后者的代号为“大角鸮”（Great Horned Owl）。
它采用了四个 Zen 核心 + 11个 GCN CU 单元，支持4K @ 60Hz 的 V9视频解码、可同时带动4台4K 显示屏。
幻灯片还指出，该 APU 的图形部分基于（与 Vega 相同的）GFX9架构，并且支持10-bit H.265视频的编解码。连接性方面，其提供了4×USB 3.1、4×SATA、双千兆以太网、16x PCIe 3.0 。
最后，“大角鸮”APU 有望提供 BGA 封装和 AM4接口的版本，热设计功耗在12W 到65W 之间。
本文转自d1net（转载）
