一、液态金属导热剂介绍
我们先了解下最常见的导热材料【硅脂】。
硅脂被广泛应用于GPU、CPU散热模组中，用来填满电子元器件与散热模组之间的缝隙，以达到迅速传递热量的效果。
衡量导热剂性能的重要指标是【导热系数】。
导热系数的单位是W／m·K（指在稳定条件下，1m厚的物体，两侧表面温差为1℃时，在1h内通过1m²面积所传导的热量）。导热系数越大，材料的导热性越强。
硅脂作为常见的导热剂，目前最高导热系数约为11W／m·K，然而液态金属导热剂的导热系数能够达到73W／m·K，是传统硅脂的数倍。
使用镓基合金制成的导热剂，是目前市面上常见的液态金属导热剂。
因为镓原子最外层只有3个电子，原子之间相互束缚力很弱，镓金属熔点只有29.8℃，所以镓金属合金熔点更低，在常温下显液态。
二、液态金属导热剂的优缺点
（1）液态金属导热剂的优点
导热快
液态金属导热剂导热系数高，当用于CPU芯片上时，能更快速地将其产生的热量传导至热管和散热片上。
填充效果好
由于金属是由原子构成，原子共价半径极小，所以液态金属导热剂能够更好地渗透到CPU和散热模组之间的缝隙中。
耐用性强
传统硅脂使用一段时间后会固化。而液态金属则沸点高、耐用性更强。
（2）液态金属导热剂的缺点
由于液态金属具有流动性，若未能良好密封，在震动、摇晃设备后，可能会出现液态金属泄漏。而由于液态金属的导电性，一旦泄露到主板上后果会很严重。
同时，镓基合金制成的液态金属导热剂与铝制品接触会互溶并产生混合物，容易导致铝制品出现脆裂。所以镓基液态金属导热剂无法应用于铝质散热器上，一般只能用于铜质散热器。
而最后一个缺点，就是贵。
三、液态金属导热剂的实际应用
DIY整机
在CPU盖上使用可以强化硅芯片与顶盖之间的导热介质性能，以更好的发挥性能和进行散热。
笔记本整机
目前ASUS出厂采用液态金属散热方案的有ROG 超神2S、超神X等机型。
ROG超神X采用德国“暴力熊”（Thermal Grizzly）液态金属作为CPU导热剂，与传统散热硅脂相比，可将CPU温度降低约13°C。出厂时通过订制设备以机械精确度自动化涂抹。位于CPU上方还有一个特殊的内部栅栏区块，可以防止液金泄漏。
Ps：相信在未来，随着液态金属使用方式和整机生产工艺日趋成熟，越来越多的电脑出厂时会采用液态金属导热剂，极限压榨设备性能！
