13.简述 USB 总线的特点。
（1）即插即用，是开放性的工业标准。
（2）可动态连接和重新配置外设，支持热插拔功能。
（3）允许多台设备同时工作。
（4）可以向 USB 总线上的设备供电，总线上的设备也可以自备电源。
（5）通讯协议支持等时数据传输和异步消息传输的混合模式。
（6）支持实时语音、音频和视频数据传输。
第二章 微型计算机的组成电路（16 道）
1.简述半导体存储器的主要分类？说明它们的用途和区别。
根据存取方式的不同，主要分为随机存取存储器 RAM（静态 RAM，动态 RAM）和只读存取存储器 ROM
（不可编程掩膜 MROM，可编程 PROM，紫外光擦除可编程 EPROM，电擦除可编程 EEPROM）。RAM 在程序执行
过程中，能够通过指令随机地对其中每个存储单元进行读写操作，RAM 中存储的信息在断电后会丢失，是
一种易失性存储器，主要用来存放正在执行的程序、原始数据、中间或运算结果、与 CPU 或外设交换的信
息等。ROM 在程序执行过程中，只能对其进行读操作，不能随机地进行写操作，ROM 中存储的信息在断电后
不会丢失，是一种非易失性存储器，主要用来存放固定不变的程序、汉字字型库、字符及图形符号等。
根据制造工艺的不同，随机存取存储器 RAM 主要有双极型和 MOS 型两类。双极型存储器具有存取速
度快、集成度低、功耗大、成本高等特点，适用于高速缓冲存储器。MOS 型存储器具有集成度高、功耗小、
成本低等特点，适用于内存储器。
2.简述半导体存储器的主要技术指标？
（1）存储容量。存储器可以存储的二进制信息总量称为存储容量。
（2）存储速度。存储器的存储速度可以用两个时间参数表示，一个是“存取时间”，定义为从启动
一次存储器操作到完成该操作所经历的时间；另一个是“存储周期”，定义为启动两次独立的存储器操作
之间所需的最小时间间隔。
（3）可靠性。存储器的可靠性用平均故障间隔时间 MTBF 来衡量。MTBF 越长，可靠性越高。
（4）性价比。这是一个综合性指标，性能主要包括上述三项指标：存储容量、存储速度和可靠性，
对不同用途的存储器有不同的要求。
3.简述半导体存储器系统的层次结构及各层存储部件的特点。
（1）为解决容量、速度和价格的矛盾，存储系统采用金字塔型层次结构，单位价格和速度自上而下
逐层减少，容量自上而下逐层增加。存储系统的各层存储部件自上而下依次是：CPU 寄存器、高速缓存器、
主存存储器（RAM/ROM)，辅助存储器（磁盘、光盘）等。
（2）CPU 寄存器、高速缓存器集成在 CPU 芯片上，对用户来说，是透明的，它们用于暂存主存存储
器和处理器交互的数据，以减少频繁读取主存而影响处理器速度；主存存储器可以直接和处理器交换数据，
而辅助存储器必须经过主存存储器，然后才可以与处理器交换数据。
