灵活、安全、高性能：阿里云EDA上云解决方案
邵奇 阿里云弹性计算产品解决方案架构师
- 14:00 – 14:20
- 本议题将为大家介绍，目前国内外半导体行业的行业情况、趋势及挑战。针对相关挑战，阿里云EDA上云解决方案，通过E-HPC、ECS、NAS和安全等多产品有机组合，可提供一键创建弹性伸缩的超算集群、大容量高速并行存储系统和全方位的安全防护能力。同时，基于E-HPC强大的兼容能力，可以在云上云下共用一套管理节点，通过使用云下调度器、license服务器、域控等，构建完善的EDA混合云方案。
阿里云弹性高性能计算E-HPC产品介绍
贺荣徽 阿里云高性能计算高级技术专家
- 14:20 — 14:35
- 弹性高性能计算（E-HPC）基于阿里云基础设施，为用户提供一站式高性能计算（HPC）和高性能数据分析（HPDA）平台服务，可以提供面向半导体行业的大计算能力，提供了快捷、弹性、安全的服务，高性能计算服务平台还与阿里云产品互联互通，享受阿里云强大的产品生态。
云上高性能计算护航芯片研发：EDA业务上云案例分享
王旭文 阿里云上海分公司生物医药&集成电路行业解决方案负责人
- 14:35 - 14:50
- 芯片设计研发公司往往在产品上市时间压力与IT成本持续高投入之间存在巨大矛盾，一方面产品流片时间节奏紧张，另一方面IT采购预算准确度低，采购周期长，无法匹配研发节奏。EDA上云能有效提高预算使用效率，提高生产力，加速产品上市。同时，EDA上云也能够减轻IT投资压力，降低IT运维难度，达到成本优化和管控项目节奏的目标。
