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传统的摩尔定律正在逼近物理极限，单纯依靠制程微缩已无法满足AI对算力的指数级增长需求。先进封装技术，这个曾经被视为“后端工艺”的环节，如今已成为决定AI芯片性能的关键因素。
2025年，先进封装领域上演CoWoS、Chiplet与3D IC技术路线之争。台积电产能垄断、三星弯道超车、AMD借混合架构追赶，背后是性能、成本、供应链与生态标准的深度博弈，实则推动三者走向融合，重塑半导体产业格局。
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2025-12-31
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2025-12-18
