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2026年04月

• 04.27 14:41:13
  发表了文章 2026-04-27 14:41:13

  混合键合良率卡脖子？屹立芯创SRS：预键合与退火之间的关键一步

  混合键合是先进半导体封装技术，通过Cu-Cu与氧化物-氧化物同步键合，实现＜1μm超细间距、百万级互连密度。其良率瓶颈在于预键合界面缺陷，屹立芯创SRS系统创新引入低温应力消除环节，以热塑形变、蠕变松弛和真空除气三位一体方案，显著提升键合质量与可靠性。（239字）

2025年12月

• 12.30 14:37:31
  发表了文章 2025-12-30 14:37:31

  AI芯片算力翻10倍，背后的“隐形功臣”与“中国力量”

  传统的摩尔定律正在逼近物理极限，单纯依靠制程微缩已无法满足AI对算力的指数级增长需求。先进封装技术，这个曾经被视为“后端工艺”的环节，如今已成为决定AI芯片性能的关键因素。
• 12.18 10:03:34
  发表了文章 2025-12-18 10:03:34

  CoWoS、3D IC、Chiplet混战:先进封装的“技术路线之争“到底在争什么?

  2025年，先进封装领域上演CoWoS、Chiplet与3D IC技术路线之争。台积电产能垄断、三星弯道超车、AMD借混合架构追赶，背后是性能、成本、供应链与生态标准的深度博弈，实则推动三者走向融合，重塑半导体产业格局。