随着游戏市场存量竞争加剧,精品化趋势加速,玩家更愿意为优质产品买单。在这种格局变动下,尾部企业逐渐出清,精品化、出海化、VR 化成为游戏行业主旋律,研发能力和打造精品的能力成为游戏企业立足的根本,而 3D 优化技术则是打造精品游戏的关键环节。本次微软游戏出海开发者大会的游戏开发系列内容里将以《斗罗大陆: 魂师对决》和《光环》两款游戏为例,介绍大型主机游戏和精品手游都是如何基于微软 Simplygon 实现低成本高质量 3D 优化的。
在 2000 年的第一个月,Santa Clara University 的 Sergey Savastiou 教授在 Solid State Technology 期刊上发表了一篇名叫《Moore’s Law – the Z dimension》的文章。这篇文章最后一章的标题是 Through-Silicon Vias,这是 Through-Silicon Via 这个名词首次在世界上亮相。这篇文章发表的时间点似乎也预示着在新的千禧年里,TSV 注定将迎来它不凡的表演。