韩国机械与资料研究院 (KIMM) 和新加坡南洋理工大学 (NTU Singapore) 的科学家们开发了一种制造高度平均和可扩展的半导体晶圆的技术。
据韩媒报道，在智能手机和电脑中常用的半导体芯片制造难度大且复杂，需求高度先进的机器和特殊的环境。它们的制造通常在硅片上完成，然后切成用于设备的小芯片。但是这个进程并不完善，并非一切来自同一晶圆的芯片都能按预期任务或运转。这些有缺陷的芯片被丢弃，降低了半导体产量，同时添加了生产成本。
因而以所需厚度消费平均晶圆的才能是确保在同一晶圆上制造的每个芯片正确运转的最重要要素。
据悉，基于纳米转移的印刷即一种运用聚合物模具经过压力或“冲压”将金属打印到基材上的工艺，在近年来因其复杂、绝对本钱效益高和高通量而成为一种有出路的技术。但是该技术运用的一种化学粘合剂层会形成负面影响，例如大规模印刷时的外表缺陷和功能退步，以及对人类安康的危害。由于这些缘由，该技术的大规模采用以及由此发生的芯片在设备中的使用遭到了限制。
韩国机械与资料研究院 (KIMM) 和新加坡南洋理工大学 (NTU Singapore) 科学家研发的技术宣布在《ACS Nano》杂志上，他们在报告中指出，他们的无化学物质印刷技术，当与金属辅佐化学蚀刻相结合时就可以失掉具有高度平均性和可伸缩性的纳米线的半导体晶圆。与目前市场上的芯片相比，该半导体的功能也有所提高。此外，该办法制造速度快，芯片成品率高。
