5月29日，2021年阿里云开发者大会的“RISC-V技术趋势与芯片应用实践”分论坛上，平头哥连续发布三款RISC-V芯片开发板，且已向全球开发者开放申请。考虑到开发者在使用这些开发板进行嵌入式开发时，将会运用到YoC基础软件平台。故从本期开始，我们将持续为大家推荐YoC组件开发系列内容，帮助大家快速上手YoC基础软件平台。
关于YoC基础软件平台，我们已经在上期【技术解码】中进行了详细介绍，大家可以在文末的往期回顾中点击查看。
一 前言
平头哥芯片开放社区(简称OCC)里的芯片空间立志于打造贯穿全链路的基础设施平台。芯片厂商在对接完YoC移植或芯片开发者完成一个新的产品解决方案后，可以向OCC发布该产品组件且向YoC提交一个完整的组件，后续根据代码审核意见进行修改和完善后，最终会被合并到YoC的主分支上。
如果通过剑池CDK下载YoC最新源码仓库到本地，打开helloworld例程，在sdk_chip_ch2201节点下的cb2201和chip_ch2201组件就是芯片的BSP组件了。如果有读者朋友使用过平头哥CH2201芯片，欢迎使用体验该芯片BSP组件或者提交BUG。
关于CH2201芯片产品信息，可以前往平头哥芯片开放社区（OCC）>【芯片空间】查询获取。
本文介绍了如何向OCC发布芯片产品组件和向YoC贡献代码。
注意：YoC作为一个开源项目，其遵循协议是Apache-2.0 License。这个协议有一下几个特点：
- 永久权利 一旦被授权，永久拥有。
- 全球范围的权利 在一个国家获得授权，适用于所有国家。假如你在美国，许可是从印度授权的，也没有问题。
- 授权免费，且无版税 前期，后期均无任何费用。
- 授权无排他性 任何人都可以获得授权
- 授权不可撤消 一旦获得授权，没有任何人可以取消。比如，你基于该产品代码开发了衍生产品，你不用担心会在某一天被禁止使用该代码
开源协议虽然不一定具备法律效力，但是当涉及软件版权纠纷时，开源协议也是非常重要的证据之一。
二 芯片产品组件代码维护方案
产品组件代码的维护有两个方案：
- 方案A：开发者创建公开仓库进行管理，需要将组件代码推送到组件仓库里，同时也允许其他开发者贡献组件代码到仓库里。如何将组件代码提交到组件仓库里，请参考第三章节_如何提交代码到组件仓库_。
- 方案B：开发者创建私有仓库进行管理。
两种方案的不同点
| 方案 | 组件版本发布管理 | 代码仓库管理 |
| 方案A | 支持 | 跟随组件发布版本迭代 |
| 方案B | 支持 | 自行代码迭代 |
三 芯片开发移植工作
这个是整个芯片产品开发移植最重要、也是最繁琐最耗时的一步。针对平头哥玄铁处理器内核，可以参考YoC芯片对接流程，如果是其他的处理器内核，可以先参考YoC最小系统实现方法。（参考文档链接：https://yoc.docs.t-head.cn/yocbook/）
芯片开发移植工作完成后，会有生成一个Chip SDK Package， 至少包括以下部分：
- 最小系统AliOS内核移植，支持任务调度，任务通讯，信号量等系统服务
- 支持PIN、中断、串口、GPIO等外设CSI驱动
- 支持SCons构建系统，可以使用平头哥玄铁、RISC-V和ARM处理器跨平台编译
- 支持生成CDK工程，在线发布产品组件
- README文件用于介绍该组件的功能信息、对外接口、运行资源等
在芯片开发移植工作中，尽量不需要修改YoC现有的组件，所有的改动和新增代码确保限制在Chip组件、Board组件和Solution组件里。除组件Bug或新增功能外的改动在后续提交PR的时候有很大的可能会被拒绝。
四 如何发布你的芯片产品组件
芯片产品组件包括:
- Chip组件
- Board组件
- solution组件
利用剑池CDK完成芯片移植后，可以直接利用剑池CDK发布芯片组件至OCC。发布芯片产品组件到OCC，只是将组件打包成ZIP压缩包上传到OCC你的账户下，并没有将组件代码提交到该组件仓库。
提示：组件以ZIP包的方式发布到OCC，不仅可以维护组件的版本，而且可以进行后续的组件更新维护，操作简单，适合Windows开发者。
1. 准备工作
申请企业入驻，注册获取企业资质账号。如果想申请企业资质，进入以下网址申请即可。（https://occ.t-head.cn/occ-manage/vendor_locate）
发布的芯片产品可以申请产品1520认证。如果需要了解产品1520认证流程，请进入以下网址。（https://occ.t-head.cn/document?temp=1520-certification-operation-guide）
芯片产品组件包括以下三部分：
- 芯片发布
- 开发板发布
- 解决方案发布
注：具体发布流程请进入以下网址了解：https://occ.t-head.cn/document?temp=solution-upload-guide
2. 进入我的发布
- 点击剑池CDK工具栏上的home图标，进入剑池CDK Home Web页面。
- 点进账号登录，进入登录界面, 输入企业资质账号和密码后，点击确认。
- 点击左侧我的发布，进入我的发布，可以看到已经发布的内容。
3. 发布芯片组件
点击右上角的上传本地组件按钮，查看chip类型的组件，选择你的芯片组件，然后点击确定。
信息提示依次填写CPU和技术领域信息后，点击确认上传按钮。
4. 发布开发板组件
点击右上角的上传本地组件按钮，查看board类型的组件，选择你的开发板组件，然后点击确定。
按照对话框信息提示依次填写芯片、接入方式和技术领域信息后，点击确认上传按钮。
5. 发布解决方案组件
点击右上角的上传本地组件按钮，查看solution类型的组件，选择你的解决方案组件，然后点击确定。
按照对话框信息提示依次填写开板、技术领域和应用领域信息后，点击确认上传按钮。
五 如何提交代码到组件仓库
YoC的功能组件开源在GITEE代码托管平台上，开发者在用剑池CDK完成芯片移植开发工作后，可以直接将代码提交到YoC组件仓库里。
1. 准备工作
在进行芯片组件对接和提交前，需要做一下准备工作：
- 一个GITEE账号
- Git Windows客户端
- 一些基本的Git命令使用，比如git clone/add/commit/pull/push/checkout等
2. 提交新增产品组件代码
2.1. 创建新组件仓库
如果是第一次提交该组件仓库，可以联系YoC管理员创建组件仓库。默认新建仓库包含master分支，发布分支需要组件管理者自行创建。
2.2. 创建发布分支
开发者先将组件代码提交到master分支上，再利用GITEE仓库分支管理功能创建发布分支，其内容从master分支Clone过来即可。
3. 提交现有产品组件代码或功能组件代码
3.1. Fork复制组件代码到本地
登录自己的GITEE账号，找到该组件仓库后，点击右上角Fork按钮下载仓库到本地。
3.2. 创建开发分支
利用GITEE仓库分支管理功能或者GIT命令从master分支创建新的开发分支。
3.3. 合并组件代码
将开发更新后的该组件代码PATCH合入该分支，再次确认编译和测试均通过。
3.4. 提交到远程仓库发起PR
本地测试通过后就可以发送请求给组件管理者要求合并。点击Pull Request按钮，填写修改的标题和内容后，再点击创建来完成申请。
3.5. 组件管理员完成审核和合并
组件管理员收到New Pull Request后会根据修改内容进行审核，如果判断没有问题，可以点击"接受Pull Request"按钮，完成代码合并。后续的开发者下载下来的组件代码就包含了本次改动。
