HaaS200 硬件介绍

简介: HaaS200是一款阿里云智能HaaS团队认证、高性能、多连接的物联网开发板。内嵌HaaS201核心模组,包含一个KM4内核的高性能MCU和一个KM0内核的低功耗MCU;自带512KB SRAM,4MB PSRAM和外置4MB FLASH;集成有双频Wi-Fi 2.4G/5G 和蓝牙5.0。HaaS200搭载全新的AliOS Things 3.3操作系统和HaaS轻应用开发框架,支持Python和JavaScript快速开发,免除编译烧录等的繁琐,轻松实现云端一体物联网开发,是IOT开发神器。

HaaS200是一款阿里云智能HaaS团队认证、高性能、多连接的物联网开发板。

内嵌HaaS201核心模组,包含一个KM4内核的高性能MCU和一个KM0内核的低功耗MCU;自带512KB SRAM,4MB PSRAM和外置4MB FLASH;集成有双频Wi-Fi 2.4G/5G 和蓝牙5.0。

HaaS200搭载全新的AliOS Things 3.3操作系统和HaaS轻应用开发框架,支持Python和JavaScript快速开发,免除编译烧录等的繁琐,轻松实现云端一体物联网开发,是IOT开发神器。

image.png

图1 HaaS200效果图

一、硬件配置

image.png

图2 Haas200硬件配置图

图2是HaaS200硬件配置图,核心是内嵌了HaaS201模组,采用的是RTL8721DM芯片,Wi-Fi和蓝牙天线可以选择板载的,也可以是外接的,且外置了4MB FLASH。USB接口是常用的Type-C数据接口,通过一颗TTL芯片完成代码烧写和调试。两颗Boot启动和Reset复位按键,一颗可编程RGB LED,和扩展的42Pin标准接口释放出来的丰富的IO资源,满足很多场景的物联网解决方案。具体配置如下表:

名称

描述

MCU

型号

RTL8721DM

架构

高性能Cortex-M33(KM4)

低功耗Cortex-M23(KM0)

主频

Cortex-M33 up to 200MHz

Cortex-M23 up to 20MHz

储存

高性能KM4,集成了512KB SRAM,4MB PSRAM

低功耗KM0,集成了64KB SRAM

外置4MB FLASH

蓝牙

支持蓝牙5.0

支持全功耗模式(8dbm,和Wi-Fi共用同一PA)

Wi-Fi

802.11 a/b/g/n 2.4GHz & 5GHz

支持HT20/HT40模式

支持低功耗beacon侦听模式,低功耗接收模式,极低功耗待机模式

支持STA,AP和STA+AP模式

Wi-Fi和蓝牙共用同一天线

USB/烧录

Type-C USB

按键

1个Boot启动按键

1个Reset复位按键

LED

1颗RGB可编程指示灯

安全

AES/DES/SHA硬件加密

支持TrustZone-M

支持Secure boot

SWD保护,支持调试端口保护和禁止模式

支持Secure eFuse

二、接口资源

HaaS200共有42Pin扩展接口,2路5V电源,2路3.3V电源,8个GND可就近选择。IO资源更是丰富,2路SPI,1路I2C,2路UART,3路ADC,1路I2S,10路PWM,还支持2路MIC和2路SPK。总之HaaS200的扩展资源是非常的丰富,可以满足不同的应用场景。

image.png

图3 HaaS200扩展接口图

GPIO Mapping列表:

Pin NO

Type

Function 0

Function 1

Function 2

Function 3

Function 4

Function 5

Function 6

Function 7

Function 8

Function 9

1

GPIO

PA0

I2S_SD_RX

QDEC_IDX

SGPIO

MIC_BIAS

         

2

PA2

I2S_CLK

QDEC_PH B

SGPIO_OUT

MIC2_P

         

3

PA4

I2S_WS

QDEC_PHA

 

MIC1_P

         

4

PA12

LP_UART_TXD

SPI1_MOSI

HS_PWM0

LP_PWM0

I2S_MCLK

       

5

PA13

LP_UART_RXD

SPI1_MISO

HS_PWM1

LP_PWM1

I2S_SD_TX1

       

6

PA14

LP_UART_RTS

SPI1_CLK

   

I2S_SD_TX2

       

7

PA15

LP_UART_CTS

SPI1_CS

             

8

PA16

HS_UART0_RTS

SPI0_MOSI

             

9

PA17

HS_UART0_CTS

SPI0_MISO

             

10

PA18

HS_UART0_TXD

SPI0_CLK

             

11

PA19

HS_UART0_RXD

SPI0_CS

             

12

PA25

LP_UART_RXD

HS_USI_SPI_MOSI

IR_TX

LP_I2C_SCL

HS_PWM4

LP_PWM4

     

13

PA26

LP_UART_TXD

HS_USI_SPI_MISO

IR_RX

LP_I2C_SDA

HS_PWM5

LP_PWM5

     

14

PA27

LP_UART_RTS

               

15

PA28

LP_UART_CTS

HS_USI_SPI_CS

HS_PWM6

LP_PWM0

         

16

PA30

HS_USI_SPI_CLK

HS_PWM7

LP_PWM1

           

17

PB1

LP_UART_TXD

ADC

             

18

PB2

LP_UART_RXD

ADC

             

19

PB3

 

ADC

             

20

PB4

SPI1_MOSI

RTC EXT_32K

HS_PWM8

LP_PWM2

I2S_SD_TX1

HS_TIM4_TRIG

ADC

touch key

 

21

PB5

SPI1_MISO

RTC_OUT

LP_I2C_SCL

HS_PWM9

LP_PWM3

I2S_SD_TX2

HS_TIM5_TRIG

ADC

touch key

22

PB6

SPI1_CLK

LP_TIM4_TRIG

LP_I2C_SDA

     

ADC

touch key

 

23

PB7

SPI1_CS

LP_TIM5_TRIG

HS_PWM17

LP_PWM5

   

ADC

touch key

 

24

PB22

LP_TIM4_TRIG

IR_RX

SPI_DATA3

HS_PWM14

LP_PWM2

I2S_SD_RX

QDEC_PHB

SGPIO_OUT

 

25

PB23

LP_TIM5_TRIG

IR_TX

SPI_DATA2

HS_PWM15

LP_PWM3

I2S_MCLK

QDEC_PHA

SGPIO_OUT

 

26

PB26

I2S_SD_TX0

SGPIO

             

27

PB29

IR_RX

I2S_CLK

SGPIO

 

AOUTP_R

       

28

PB31

IR_TX

I2S_WS

QDEC_PHA

SGPIO

AOUTP_L

       

三、电气特性

工作电压 5.0V
工作温度 -40℃ to +125 ℃
储存温度 -55℃ to +125 ℃
环境湿度 5%~95%

四、结构尺寸

Typical Housing Dimension (L x W x H ): 61.88.0mm x 27.94mm x 3.15mm。

image.png

五、开发指南

想熟悉HaaS200的开发环境和流程,更多的解决方案和应用案例可以关注HaaS技术社区。

如需更多技术支持,可加入钉钉开发者群,或者关注微信公众号。

image.png

更多技术与解决方案介绍,请访问HaaS官方网站https://haas.iot.aliyun.com

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