相较于去年，华为的半导体采购支出增加了45%。
在芯片方面，华为这几年的动作频频，因此在芯片上的支出也水涨船高。根据市场研究公司Gartner的数据显示，华为去年半导体的采购支出增加了45%，超出210亿美元，一跃成为全球第三大芯片买家，仅次于三星和苹果。
仅从正在快速增长阶段的华为手机来看，华为在芯片采购方面的支出大幅增加，也是意料之中。再加上去年华为发布了两款新AI芯片：用于大规模分布式训练系统的昇腾910以及面向边缘计算场景的昇腾310，这些都促成了华为成为全球第三大芯片买家。
就在今年春节前，华为又发布了首款5G基站核心芯片天罡芯片，年初则发布了“鲲鹏920”服务器芯片。再加上用于手机的麒麟系列芯片，华为今年在芯片方面的支出想必会持续增长。
据Gartner数据，除了华为之外，联想、小米以及步步高（包括Vivo和OPPO）都跻身全球十大芯片采购商之列，超过2017年的三家，其中小米上升八位，同比提升62.8%。
而三星和苹果从2012以来长年盘踞在前两位，两者合并的市场份额达到了17.9%，不过和去年的19.5%份额相比，增速放缓，已经有所回落。然而全球排名前十的芯片买家的全球市场份额却高于去年，达到了40.2%。分析师认为主要得益于PC和智能手机市场的持续整合。同时这也意味着，芯片领域的马太效应越来越大，芯片供应商会将更多的资源集中在头部买家。
