众手机厂商都急于提升自研能力以脱离高通桎梏，这其中以苹果表现最甚。
高通和华为和解了。
外媒消息称，高通CFO乔治·戴维斯在与分析师就公司财务业绩举行的电话会议上称，已和华为签订了一份短期授权协议。该协议规定，在未来的3个季度，华为需每季度向高通支付高达1.5亿美元的专利授权费用。而原先，这一费用是1亿美元。
从去年年初开始，有关高通、华为专利纷争的消息就传的纷纷扬扬，但一直没能得到解决。而消息称，在去年最后一个季度二者便已达成协议，所签署的短期协议截至日期则为2019年6月30日。
众所周知，高通在专利授权方面一直很强悍。作为高通内部唯二核心业务部门之一，为智能机制造商提供专利授权一直以来都是高通利润的主要来源。仅以2017年为例，高通专利授权费总利润占到总利润的60%以上，可谓赚的盆满钵满了。
除此之外，因高通所有专利涉及领域甚多，在该公司的专利授权体系下，即便智能手机制造商没有使用高通的芯片，也很有可能在其他方面与高通专利有所重合：
使用高通的芯片需要支付5%的CDMA系列技术许可费；
不使用其芯片，需要支付5.75%的许可费。
这无异于强制手机厂商使用其芯片。
也因此，众手机厂商都急于提升自研能力以脱离高通桎梏，这其中以苹果表现最甚。目前，高通与苹果的专利纷争正在全球各地法庭上演。
高通执行官史蒂夫·莫伦科普夫曾表示，“我对公司专利授权方面的诉讼非常有信心，而我们于苹果之间的纷争预计会在今年有一个好的结果。”
