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原来的OEM层只能被BREW Tools Suite 和PEK 使用，其中的API不能被开发者所使用。手机厂商也需要单独的实现手机与PC机互相连接的接口，而且功能有限，不能够与BREW应用直接通信。BTIL与原来的OEM层的区别如表16-5所示。
| OEMLayer |
BTIL |
| 使用底层芯片的编程接口，第三方的芯片厂商需要提供独立的DLL 来实现BREW 工具的连接性 |
在BREW中实现了客户端接口，独立于底层芯片组
|
| 私有的API是不开发给开发者的 |
提供了开发的C/C++ API ，允许用户编写PC上的工具应用，可以完全被BREW的开发者定制和扩展使用 |
| 只能与一个手机设备连接 |
允许一个PC应用可以同时连接多个手机设备 |
| 不能与BREW应用直接通信 |
能够在一个PC应用和一个BREW应用之间直接双向通信，使BREW应用的自动化测试成为现实。 |
| 不能与BREW 模拟器通信 |
与 BREW模拟器(3.1.4 SDK或以上版本) 无缝连接 |
| 通过 QCOMOEM.DLL 提供支持 |
通过BTILOEM.DLL提供前向兼容 |
表 16-5：OEM层与BTIL的区别
BTIL提供了一个通信协议能够使PC上的应用与手机或者模拟器上的BREW应用实现通信功能。BTIL的客户端接口是使用BREW实现的，与芯片级软件之间是相互独立的。BTIL允许开发者开发自己的PC工具，也就是说，开发者可以自行扩展和定制他们自己的工具，实现PC上的应用与BREW应用之间的双向通信。利用BTIL，开发者可以编写自己的测试用例来实现应用测试的自动化。
BTIL 还允许一个PC 应用同时连接多给手机，或者与多个BREW SDK 3.x以上版本的模拟器直接连接，并且支持基于BTIL的OEM层上的各种工具。
