富士康造芯之路再现新动作。
据外媒报道，富士康准备在珠海建设一家芯片厂，总投资金额将达到约90亿美元。
报道援引一位业内人士的话说，富士康预计将与日本电子集团夏普（Sharp）和珠海政府组建一家合资企业，最早计划于2020年开工建设。其中，夏普是富士康现有子公司中唯一一家拥有芯片制造经验的。不过，又有一位知情人士称，夏普并没有参与珠海芯片厂项目的谈判。
还记得就在今年8月，珠海市政府曾与富士康签署战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面展开合作。此次芯片厂建设或许就是其中的一部分。
富士康“造芯”这件事情还得追溯到今年5月，彼时，富士康调整架构，设立了一个“半导体子集团”，由夏普公司的董事会成员Yong Liu担任负责人。之后，包括Foxsemicon集成电路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成电路科技公司等富士康旗下和半导体有关的子公司，都将归属于半导体子集团。
富士康董事长郭台铭也多次表达了进军芯片领域的态度，自称“肯定”会自主制造芯片。“工业互联网需要大量芯片，我们一年需要进口400多亿美金的芯片，半导体我们自己一定会做。”郭台铭曾在一次公开演讲中表示。
一直以来，人们对于富士康的印象停留在“苹果代工厂”等方面，“自主造芯”似乎离它有点遥远。不过，事实上这已经不是富士康第一次踏足“芯片”了。早在2016年，富士康就曾与ARM联合在深圳设立半导体开发和设计中心，而在2017年，富士康也参与东芝闪存部门的竞购。
在整个大环境中，富士康算是“传统制造企业转型造芯”的典型代表之一。从调整架构到建厂，不管最终结果如何，富士康的确是在“认真造芯”。只不过，相比于台积电等老牌厂商，资金投入、人才储备等等，对于富士康等“新手”而言依旧是需要解决的问题。
