英特尔作为半导体行业的龙头老大，在过去几面临的市场环境越来越困难，一方面在AI计算领域持续被NVIDIA所压制，另一方面，在传统CPU市场，AMD的咸鱼翻身更是给其带来产品冲击，近3年来，英特尔两次延迟推出10nm芯片制程让AMD有了制程反超机会，纵观过去10年，英特尔一直处于领先地位，此次AMD借助台积电和GF的7nm制程，在今年年底将大规模投产新一代CPU，给予AMD提前一年的时间大量抢夺Intel市场份额，导致英特尔的产品布局不断更改。
对于多方夹击，英特尔不可能坐以待毙，其改变传统战略，在今年在美国Hot Chips大会上，英特尔就在芯片封装技术上提出了全新的概念，那就是可以无视材料、工业差别，将多种芯片架构堆积在同一封装之中。
这种想法确实令人惊奇，他们将用EMIB方式串联起那些小芯片，概念上类似于过去的平面芯片IP库，芯片库包含了很多部件，工程师设计了通用接口，这样就能调整芯片的异构，整体性能和单芯片没有太大差别。
其实早在2014年，英特尔就推出了EMIB技术，当初英特尔负责人称其功能可以和 2.5D堆叠技术相比，但成本很低，远低于传统2.5D甚至3D封装技术，原因在于芯片连接靠的是硅中介层，这也就省略了钻孔等步骤，工程师就不用再更改自己的设计了。EMIB还有很多好处，让英特尔的产品拥有了市场的绝度优势，专家认为以往的2.5D 封装技术诸如CoWoS等，虽说也能满足电子公司的需求，但需要花费更多的资金成本，因此对于消费电子类产品并不是个完美的方案，英特尔可以说是龙头独大。
EMIB封装技术算是英特尔产品的核心技术力，不管是服务器或者是消费端的芯片，只要遵循其设计准则的小区块芯片，就能够快速的整合设计出具备更多功能特性的系统芯片。虽说英特尔的芯片代加工事业目前还未具体落地，但通过此技术，在单一芯片上嵌入不同工艺与材料构成的小芯片，将会有效性提升芯片设计定制能力，并缩短芯片的开发与制造时程，同时还能够降低芯片的制造难度及成本，堪称是英特尔手上的终极化武器。
