Intel官方表态2019年底10nm工艺都不会量产，这意味着2020年之前英特尔的处理器还都是14nm工艺，从服务器芯片到桌面芯片再到移动芯片、超低功耗芯片，14nm依然是英特尔的主打，10mm还要再等一年。工控主板
没有10nm工艺支撑，但是英特尔的处理器还是要继续更新，推特网友Dayman做了一份英特尔2018-2020年的处理器路线图，我们来看下英特尔的处理器未来一年半内都是如何升级进化的吧。
从高端到低端来看： ·首先是服务器市场的SP系列处理器，目前是Skylake-SP处理器，今年Q3季度之后是Cascade Lake-SP系列，明年Q3季度之后则是Copper Lake-SP，2020年Q3季度则会是10nm工艺的Icelake-SP处理器。
·Core X系列中，现在的是Skylake-X、Kaby Lake-X，Q4季度之后有Cascade Lake-X，明年Q4之后则是Copper Lake-X，2020年Q4季度会有Icelake-X。
·针对桌面的S系列中，现在的是Coffee Lake-S，按照之前的爆料8核还是coffee lake-s架构，但会变成9代酷睿，撑过2019年Q4季度之后会有10nm工艺的Icelake-S，2020年Q4则会有第三代10nm处理器Tiger Lake-S。
·移动处理器中，H高性能系列现在是Coffee Lake-H，明年到2020年Q1季度都会是Coffee Lake Refresh H系列，2020年Q2季度则会是Icelake-H 45W系列。
·低功耗的U系列中，15W系列今年会有Wiskey Lake-U，到2019年Q3季度会升级到10nm工艺的Icelake-U，2020年Q3季度会有Tigger Lake-U。
28W系列中，Coffee Lake-U将在明年Q2季度后会被Commet Lake-U接替，之后在2020年Q2季度再被Tiger Lake-U取代。
·Y系列中，现有的是Kaby lake-Y，Q3季度会Amber Lake-Y接替，明年Q3季度会有Icelake-Y，2020年Q3季度则是Tigger Lake-Y。
·Atom产品线中，现在的Gemini Lake后续产品还不太明朗，下下代是Jasper Lake，要到2020年Q1季度了。
创立50年来，英特尔在PC上的功劳没得说，但是自从智能手机登上历史舞台之后，PC的地位受到了严重冲击，各种移动设备都想取代PC的中心地位。在这个过程中，英特尔公认的失败就是没能成功打入移动市场，现在移动设备所用的芯片几乎都是ARM架构的，高通在移动市场的地位依然不容动摇，英特尔也没能改变这个局面。要说英特尔这几年最大的失误，那就是一直没能打入移动市场，错过了智能手机发展的黄金时期，这也让英特尔付出了巨大代价，7年来浪费了170亿美元，每年亏损25亿美元。
