新应用软件需求的飞速发展，对芯片容量和计算速度提出了更高的要求。
北京时间3月6日，据国外媒体报道，根据美国半导体行业协会（SIA）周一晚间发布的数据显示，今年1月全球半导体销售额增长22.7%，达到创纪录的376亿美元，实现连续18个月增长。
在所有的国家和地区中，1月美国半导体销售额同比飙升40.6%，创有史以来最大增幅；欧洲销售额增长19.9%，亚太及所有其它地区销售额增长18.6%，中国市场销售额增长18.3%，日本销售额增长15.1%。
经历了PC端的繁荣，智能手机的爆发式搭载。如今半导体行业仍有良好的发展趋势，这主要得益于新应用软件需求的飞速发展，对硬件容量和计算速度提出了更高的要求。
例如，如今消费者对手机内存存储要求越来越高。同时，苹果引领智能手机加入3D识别技术和VR表情包等新功能，使得对芯片的性能要求也越来越高。
同样的，随着自动驾驶研发的深入，其中搭载的摄像头、雷达、传感器等硬件都涉及到高性能的半导体零件。
美国半导体行业协会会长John Neuffer表示，继2017年创下有史以来最高的年销售额之后，2018年全球半导体行业迎来了一个强劲有希望的开局。
原文发布时间：
2018-03-06 11:03
本文作者：
Lotusun
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