Gartner公告最新数据指出，目前有多家外商在大陆设立晶圆厂，如晶圆代工厂Globalfoundries、台积电，存储部分有DRAM、3D NAND，则有英特尔、三星及SK海力士等厂商设厂，其中英特尔、三星及SK海力士已开始陆续投片量产。嵌入式开发
Gartner认为，大陆积极扶植半导体产业，目前又以IC设计产业成长最为迅速，因此中国大陆半导体芯片投片需求量势必将逐步扩大。
值得注意的是，台积电原先预估南京厂投片量产后，月产能为两万片12英寸晶圆，根据Gartner数据指出，台积电南京厂2021年月产能将可望扩大四倍至八万片。虽然规模仅接近台积电超大晶圆厂产能，但产能规模成长速度仍相当可观。
台积电原先规划，南京厂预计将于今年下半年开始生产16纳米FinFET制程。业界预期，若16纳米制程生产顺利，两年后将进入14纳米制程，未来不排除向更先进制程推进，不过台积电会按照原先计划落后至少一个世代制程。
事实上，中国大陆除了推动半导体自制化，也提倡外商本地化生产，业界人士推断，按照大陆目前5G、高效运算（HPC）芯片市场发展，海思、展讯等厂商势必将成为台积电南京厂未来的最大客户。
