SEMI（国际半导体产业协会）预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠，但投资金额都不及2017年的高点。相较之下，为支援跨国与本土的晶圆厂计画，2018年中国大陆的晶圆厂设备支出较前一年将大幅增加57％，2019年更高达60％。中国大陆设备支出金额预计于2019年超越韩国，成为全球支出最高的地区嵌入式开发。
继2017年投资金额刷新纪录后，2018年韩国晶圆厂设备支出将下滑9％，至180亿美元，2019年将再下滑14％，至160亿美元，不过这两年的支出都将超过2017年之前水准。至于晶圆厂投资金额全球排名第三的台湾，2018年晶圆设备支出将下滑10％，约为100亿美元，不过2019年预估将反弹15％，增至110亿美元以上。
嵌入式移动芯片
全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。据行业最新内容指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5％，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计画大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。
