4G正热，5G先行。5G即将成为像电、水、云计算一样的通用技术，而高通已经为5G商用做了超过十多年的准备和尝试。上个星期一个特别震撼的消息是，高通骁龙 X50 5G调制解调器芯片组实现了全球首个千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的5G数据连接，同时，高通还预展了首款5G智能手机参考设计，5G手机、5G时代正在离我们越来越近。
为什么说5G正在成为下一个技术热点
几年前，工信部向国内三大移动通信运营商颁发TD-LTE制式的4G牌照，标志着中国电子通信行业正式进入4G时代。而随着物联网、人工智能时代的来临，通过蜂窝式移动网络这种低成本、高效率的方式连接云端、设备端成为了基础需求。随着对网络高速率及低时延的需求不断增加，5G网络也由此开始逐步发展起来。
5G，即第五代移动电话行动通信标准，也称第五代移动通信技术，被无数人寄予了厚望，凭借更高的峰值速率、低至毫秒级的时延以及低成本高效能的优势，未来5G网络的大规模商用将带来一个“大连接时代”，为计算、存储、网络资源以及连接提供一个一体化的分布式平台，给万物互联时代提供最有利的支撑，5G因此成为一项重要的通用技术。
目前，以中国、美国、韩国、日本、欧盟等为首的国家和组织正积极投入到5G网络的研发中。
宏观上来看，5G对于世界的改变，将是从人与人之间的连接，逐步发展至人与物、物与物之间的连接。调研公司IHS发布的白皮书《5G经济：5G技术将如何影响全球》中提到，到2035年5G在全球将创造12.3万亿美元经济产出。
或许消费者认为与2G、3G、4G带来的用户体验一样，即将商用的5G将带来网络速度的升级。
实际上远不止于此，5G带来了更高的数据传输速度、更低时延、更广阔应用场景。更高的数据传输速度带来了更沉浸的用户体验，得益于5G数百兆甚至数千兆比特每秒（Gbps）数据传输速率的带宽，我们才能拥有全新的娱乐体验，产生身临其境的感觉。
5G另一大特点便是拥有极短的网络时延。当用户发出指令后，网络能给出近乎实时的反应。此前LTE网络的出现使移动网络时延迈进了100ms的门槛，而未来5G将会将时延降到最低，以此支撑更多对网络时延有着严苛需求的应用。而这也要求5G在研发时，一方面要大幅降低空口传输时延，另一方面要尽可能减少转发节点，并缩短节点之间的“距离”。此外，要实现5G低时延，还需要空口、网络架构、核心网等不同层次技术相互配合，让网络能够灵活应对不同垂直业务的时延需求。
5G的出现还为创新应用提供更广阔的发展空间。为了支撑物联网、智慧家庭等应用，5G网络的容量为4G的千倍，在容纳更多的连接设备的同时还能够维持低功耗的续航能力。
当别人才刚想到5G时，高通已经在关键点站稳了脚跟
5G的发展前景有着此前移动通信技术所不具备的优势，这也就自然而然成为了通信技术厂商在很久以前就开始紧盯的一个重要市场，其中也包括高通。凭借在3G、4G时代的积淀，高通从十多年前就已经开始关注5G技术的研发。
高通不仅注重移动端商业芯片的研发，实际上，高通更是一家正在引领通信技术演进的公司，正在引领5G之路。
高通官网的一句slogan——“过去三十年，我们连接人与人。5G时代，我们连接万物”。也就是说，5G的应用领域将不局限于通信行业，而是一个各行各业都会使用到的技术。
做到这一点，需要大量的资源投入，高通对5G的投入并未留在表面。
高通在5G领域关注的是基础技术的创新和研发，其每年将20%的税前收入投入研发，截止目前在技术研发领域的投入已经超过470亿美元。
“我们发明一切，改进的一切，以及克服的每一项困难，都为创造5G技术的无限机遇奠定了坚实的基础。”高通CEO史蒂夫·莫伦科夫曾这样评论。
大量的研发投入， 付出总有回报
大约十多年前，高通就已经开始投入到5G技术的研发中，包括基于OFDM的波形、LDPC信道编码技术等等。此后高通在推动5G标准化、5G原型系统和5G芯片的研发上都分别做了大量的工作，成为实现5G商用的主要贡献者。
去年高通推出了第一款6GHz以下的5G新空口（5G NR）原型系统和试验平台，时隔一年后，又成功研发出5G新空口毫米波原型系统，在24GHz以上毫米波频段运行，实现了以每秒数千兆比特的数据速率，不断加速面向商用化的移动部署。
而这些举动其实是为了不断推进正在研究制定的5G技术新空口标准。新空口标准是5G发展的关键之一。目前全球的共识是新空口采用统一标准，在5G新空口技术标准里面，各企业在不断将自己的创新技术提交给3GPP，由3GPP协调，各个成员企业像话合作，从而完善技术标准。今年2月，高通发布声明宣布成功完成首个基于3GPP 5G新空口标准工作的5G连接，并且与全球20多家移动行业领军企业共同承诺加速5G新空口（5G NR）大规模试验和部署，以支持即将在2019年启动的5G大范围内应用。在推动5G技术标准制定过程中，高通积极启动相关产品的开发，贡献了大量的技术发明。
除了上文提到在5G标准化和原型系统的布局外，近日高通又宣布其骁龙X50 5G调制解调器芯片组成功实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接，推动全新一代蜂窝技术向前发展的同时，也加快了为消费者提供支持5G新空口的移动终端。
资料显示，早在2016年，高通就已经成为首家发布5G调制解调器芯片组的公司。其全球首款5G新空口多模调至解调器“骁龙X50”，通过单一芯片支持2G/3G/4G/5G多模，支持全球5G新空口标准和千兆级LTE。并且通过800MHz带宽，骁龙X50 5G调制解调器支持最高达每秒5千兆比特的峰值下载速度；今年上半年，高通又宣布扩展其骁龙X50 5G调制解调器系列，以支持符合3GPP 5G新空口全球系统的5G新空口多模芯片组解决方案。一年时间，高通实现了从产品发布到功能性芯片的目标。
目前，距离5G正式商用还得需要两年时间。在这期间，高通希望通过不断推进4G LTE的演进以及5G的技术研发，从而为5G NR发展铺平道路。其研发出领先的调制解调器“骁龙X16 LTE”，支持许可频谱辅助接入（LAA），不仅实现了千兆级LTE，其下载峰值速度可达第一代4G LTE设备的10倍。
“就像3G为4G LTE网络的成功铺平了道路，千兆级LTE在奠定5G网络基础的过程中起着至关重要的作用。”高通公司高级研发总监侯纪磊博士曾经在一次采访中提到，千兆级LTE的部署，不仅能够满足5G在大规模商用前，类似VR、AR等新兴应用对于高速网络的需求，后续预计千兆级LTE技术也会搭配5G为用户提供更好的体验。
此外，重视与中国相关产业链企业的合作、衔接也是高通在5G道路上的关键一环。今年2月，高通携手中兴通讯和中国移动合作开展基于5G新空口规范的互操作行测试和OTA外场测试；8月，高通宣布与合作伙伴一起建设5G创新示范网；9月，高通宣布与诺基亚推出移动5G新空口大规模部署，以满足日益增长的市场需求。
除中国外，高通还宣布与AT&T、沃达丰、NTT DOCOMO、Telstra、SK电讯等国外领先运营商开展新一代5G新空口试验，加速5G商用部署的步伐。不断有新合作伙伴的加入，在高通看来，合作和创新才能进一步助力全球5G商业化进程。
