美国拉斯维加斯举办的2018 CES已经结束，物联网的下半场——“智联网”的大幕才刚刚开启。
CES作为国际上规模最大的消费电子展之一，在某种程度上可以看作是技术趋势的风向标。今年，人工智能AI和物联网IoT全面“攻陷”各个展区，智能家居、STEM机器人、智能汽车、AI飞行器、水下无人机…AI+IoT产品已经多到“走火入魔”的地步。
几乎每隔一段时间，媒体界和投资界都要“翻炒”一波热（xue）点（tou），不断刺激人们感性的神经，今年的一大波AI硬件便是如此…如果你的记忆力足够好，还记得犹在眼前的当年，那些铺天盖地的通过加装WiFi模块让各种设备和各类家电联网的狂热炒作吗？最终的结局，是以用户既不叫好也不叫座的惨淡现实收场。
喧嚣之后，是时候该冷静的理性分析哪些是过眼烟云的投机，哪些是实实在在的趋势，越是在潮流剧烈变化的时刻，越要沉着分析，从鱼龙混杂中厘清噱头抑或规律，才能真正抓住未来趋势与价值。
“脱虚向实”的人工智能和“脱实向虚”的物联网
当下的人工智能和物联网其实都遇到了一定的发展瓶颈：一方面，在CES上逐步渗透到硬件层的AI，表明人工智能需要“物理实体”的场景验证和提升自身的实用性，另一方面，发展多年的物联网一直不温不火，如何更好的展示和自证“数字虚体”的价值成为当务之急。
但是纵观CES中展出的各种产品，人工智能和物联网的融合大多还停留在表面低度渗透、简单叠加的状态，并没有通过深度融合创造直达本质的应用或商用价值。
以智能家居领域举例，回顾上一次智能家居企业集体“踏空”事件的惨痛教训——当时很多智能家居厂商理所当然的认为在冰箱、空调、洗衣机等硬件上加装一个WiFi模块，连接到用户家里的无线路由器，通过手机上安装的APP，借助各种智能家电云平台实现远程控制，用户就会兴致勃勃的买单。至于终局，你已看到，我就不提了。
如今，给家居产品插上AI“翅膀”的逻辑与当年的WiFi“使能”逻辑并没有本质不同，都是瞄着创造更多智能产品与用户之间的互动机会，无论是使用语音还是通过APP，寄希望于强化用户的“互动”欲望和培养“遥控”习惯。这个逻辑本身是不是能真正落地呢？也许。从现有情况观察，用户的“控制欲”并没有设想中的那么强烈。
分析原因，上述逻辑如果想落地，有两个前提条件，一是物联网成为基础设施，完成“互联”的消费电子产品足够多，联网之后能够实现明确的功能和价值；二是用户的使用习惯能被智能设备的场景有效激发，长期保持与产品之间的良性互动。
目前物联网距离成为“基础设施”的地位还有一段距离， “互联”是 “智能”的基础，在联网功能激活率不高的情况下，期待着云平台实现各种智能场景的想法确实有些悬在云端。。没有“互联”这个基础，解决实际需求的生活场景很难构建，用户体验和粘性更是无从谈起。
那么在用户与产品之间的互动习惯还需要培养的情况下，物联网创业者们只能守株待兔吗？不，有更重要的事情。它甚至是打通“用户与产品互动习惯”的任督二脉。
这个必要的步骤就是完成“产品”与“产品”之间顺其自然、去人为化的智能互动。当单个产品的价值通过互联形成系统，由其构建的生态环境般的虚体场景才能最大限度发挥物联网的价值，迈向智联网的新阶段。。因此，这个生态系统才是最高优先级的事，否则仍是在旧有逻辑中原地打转。
物联网的发展关键在于虚体数据，人工智能的发展关键在于实体终端，也就是说，物联网“脱实向虚”，人工智能“脱虚向实”，汇合于“智联网”，通过两者的交集创造价值，是一种彼此需要的必然之选。
“智联网”是指人工智能与物联网的深度融合
那些现有的大量的“终端”物联网和“云端”人工智能，两者加在一起并不是我这里所述的智联网。想要达到智联网的状态，需要满足3个必要条件：
1、边缘智能：在终端侧具备基础的边缘智能AI，在断网的离线情况下，可以进行智能决策；当需要对数据进行实时处理的情况下，可以迅速产生行动应对突发状况；当涉及用户安全和隐私的时候，可以更好的进行防护。
2、互联驱动：当智能产品处于“组网”的状态时，产品与产品之间能够实现不需要人为干预的智能协同，产品的数据不用急着“秀给”用户，而是优先考虑如何被彼此调用，以便创造更好的应用场景。
3、云端升华：当智能产品处于“联网”状态时，云端的人工智能可以更好的挖掘和发挥边缘硬件的价值，让智能产品发挥更大功效。有了边缘智能的辅助，云端智能完成进一步的数据整合，创造系统与系统之间互相协同的最大价值。
有些公司已经看到了智联网的趋势，也宣称做出了相关产品，但是真正达到智联网水准的产品方案少之又少。可以说智联网刚刚落地，就已经产生了泡沫。
智联网产品首先要具备边缘智能，也就是在边缘侧具备一定的AI能力，把智能运算嵌入到网络边缘设备中。但是，把运算负荷放到设备上，需要克服很多问题。其中的首要问题便是终端设备成本有限，不可能配备顶级AI芯片。因此，对于低功耗高性能的AI芯片需求应运而生。
不少公司围绕低功耗AI芯片进行了布局，具体情况我们稍后再谈。这里先来回答，智联网最有可能从什么领域落地？
从我关于智联网的要素分析中，你可以看出消费者“主动”与智能产品之间的互动并没有包含在最高优先级之内，加之我是Geoffrey A.moore高科技产品“鸿沟理论”的拥趸者，该理论认为B2C高科技产品，普遍面临早期市场和主流市场之间的鸿沟问题，而且几乎每项新技术都会经历鸿沟，跨越需要聪明的策略和足够的耐心。
因此，虽然目前B2C领域的智能产品引领潮流，先于B2B领域3-5年的时间，但是率先让“智联网”跨越鸿沟的产业很可能来自B2B范畴。可以预见在今年4月即将举办的汉诺威工业博览会上，工业智能互联产品也会开始逐步落地。
如果对B2B领域仔细识别、详加区分，市场颗粒度足够大、相对远离碎片化、边缘智能容易产生价值的领域屈指可数。触手可及的只有两个，智能电动汽车和智能摄像头。
对于一个新产品或者新趋势来说，聚焦的领域少就是多。我经常说，一个拥有100个APP每个被下载1次的云平台，不如只拥有1个APP而这个APP被下载了100次的云平台。比起铺上一大摊子应用，不如收缩精力聚焦单点，无论是云端还是终端，道理都是相通的。
关于智联网率先落地的领域，地平线想的很透，所以这里必须点名说说。看一家企业不仅要看他们说了些什么，更要看他们做了些什么，做法最能体现背后的想法和潜力。地平线在2017年底推出两款低功耗AI芯片的时候，直接就说一款针对智能驾驶，一款针对智能监控。
这里借用地平线创始人余凯的原话：“在我们看来，第一波AI肯定是用智能化去重新定义智能终端，最核心的是摄像头。另一个是重新定义汽车。我们认为手机之后最能核心影响人类智能生活的，就是摄像头和汽车。”
为什么是这两个领域呢？
简单的说，智能电动汽车不仅出货量潜力巨大，而且它背后所连接的不仅仅是制造业企业，更是出行需求以及分类衍生需求，这些又和智慧交通、智慧城市乃至消费、生活数据关联到一起。至于安防摄像头，中国每年需要新部署一亿部，预计到2021年，其中30%的是智能摄像头。如果没有低功耗AI芯片的支持，在阳光照射下设备温度可能会达到70-80度，干扰正常的处理和计算。
智联网的群雄逐鹿已经启动
Research and Markets的分析师预测，全球AI芯片市场在2017年至2021年，将以年均54%的速度增长。另据CB Insights估算，进入新兴芯片初创公司的投资总额从2015年的8亿美元增长到了今年的16亿美元；AI芯片公司从零星几家增长到20多家，还有十多家大大小小的公司传出要“做芯片”的风声。还有人说，2017年下半年，台积电的生产线上就有超过30款“AI芯片”排队等着流片。
“做得出”和“做得好”不是一回事。既然已经提到了地平线，不妨仔细看看两款低功耗AI芯片的性能。在地平线看来，未来不会是一颗芯片打天下，必须量体裁衣，所以两款芯片核心一样，封装不同。
芯片参数评价涉及三个层面，也叫性能、功耗和面积。这两款芯片，芯片性能可达到1Tops，实时处理1080P@30帧，每帧可同时对200个目标检测、跟踪、识别，典型功耗是1.5w。
另外还有一家公司不得不提，来自硅谷的NovuMind。本次CES上，NovuMind首次展示其自主研发的第一款高性能低功耗的AI芯片NovuTensor，这可能是世界上除了谷歌TPU之外跑得最快的单芯片了。
NovuMind此前一直保持着六娃般的创业状态——低调和隐形，物联网智库在2017年10月曾经独家承办过一场NovuMind与媒体的恳谈会，创始人吴韧给我的印象是外在儒雅，心有猛虎。
他说：“做AI芯片的公司很多，做芯片的人也很多，但是做芯片如果失败的话代价很大，前进路途中有很多陷阱，必须由有经验的人来做。NovuMind是市场上唯一具备使用三维张量卷积设计芯片能力的公司，我们不怕跟任何公司做任何面对面的竞争。”
值得注意的是，吴韧定义了芯片的新物种。所有人都在传统芯片的矩阵结构上做改造，只有吴韧不是。“对AI了解得足够深以后，我们敢做别人不敢做的决定。”他推翻了传统做法，直接从头搭建了一套新的底层架构：三维张量。这种做法，舍弃了结构上的大而全，以换取把深度学习的算力逼向极致。
NovuMind如约在CES首次展示了其AI芯片NovuTensor系列首款demo。吴韧称，这是目前世界上唯一一款能实际运行的、性能达到主流GPU/TPU、而性能功耗比大大领先的AI芯片，相比目前最先进的桌面服务器GPU，NovuTensor仅使用1/20电力即可达到其1/2的性能。
他补充说：CES展示的仅仅是FPGA版本，等正在流片的ASIC芯片正式出厂，性能将提高4倍，耗电将减少一半，实现耗能不超过5瓦、可进行15万亿次运算的超高性能。
可以预见，随着低功耗AI芯片之争的开启，不同领域智联网的落地产品和应用将会被持续激发。虽然在芯片行业，钱不是钱，但周期是永远存在的，刚刚起步的边缘AI芯片拥有巨大的提升空间。理性来说，数年之内，我们恐怕都不会看到真正意义上适合万物互联中多种嵌入式应用的超低功耗超高性能的AI芯片。
至于智联网这个趋势你是否值得跳入，还得看你自己的判断力。
最后，当然是以我的新书结尾，作为市场上第一本系统化分析“智联网”趋势的图书：《智联网—未来的未来》，即将在2018年春季出版，感兴趣的朋友请随时关注我发布的最新进展。
