东芝发布首款512GB固态硬盘 采用43nm工艺

简介:
  
  东芝周三晚表示,业内首款2.5英寸512GB固态硬盘驱动器产品已经完成,该产品使用东芝最新43纳米工艺制造,使多级单元存储能力由256GB翻倍至现在的512GB。

东芝公司表示,这款512GB硬盘新品并不仅仅是存储容量的提升,在容量提高的同时性能也更加强悍。其峰值读取速度为每秒240MB,写入速度可达每秒200MB。另外,此固态硬盘的寿命也增加至100万小时,相当于114年。

其他的特色包括AES加密选项,当使用SATA接口连接笔记本电脑时,即可拥有AES功能来锁定驱动器。

除了这款产品,东芝也同时推出了使用相同芯片的1.8英寸固态硬盘产品,新的1.8英寸产品容量分为64GB、128GB和256GB三种。2.5英寸的产品则增加了最高容量512GB。所有的驱动器产品将在今年冬天完成PC厂商测试,2009年春天正式大规模生产。

东芝发布业内首款512GB固态硬盘

 东芝发布业内首款512GB固态硬盘

 
作者:Alright
来源:51CTO
目录
相关文章
|
缓存 编解码 安全
苹果全球开发者大会正式发布 M2 芯片:5nm 工艺,200 亿晶体管,性能显著提升
北京时间 2022 年 6 月 7 日凌晨 1 点,苹果全球开发者大会 (WWDC)正式与大家见面。本次大会发布了 iOS 16 及 WatchOS 9,并推出了全新的 M2 芯片。在 M1、M1 Pro、M1 Max 和 M1 Ultra 芯片之后,Apple 现在已准备好转向更强大的 M2 芯片,并承诺提升性能。
218 0
苹果全球开发者大会正式发布 M2 芯片:5nm 工艺,200 亿晶体管,性能显著提升
|
5G 定位技术 芯片
三星推出Exynos 1080,5nm工艺+EUV
11月12日,三星在上海正式发布了Exynos 1080移动平台,与此前爆料的6nm工艺不同,三星采用了5nm EUV(极紫外光刻)工艺。与此前的8nm LPP和7nm DUV相比,5nm EUV无论是性能还是功耗都有大幅度提升,功耗降低20%-30%。
120 0
三星推出Exynos 1080,5nm工艺+EUV
3nm来了,台积电预计到2022年实现最新工艺晶元的大规模量产
仅在工厂建设方面,台积电就至少要投入200亿美元。
550 0
|
芯片 内存技术 固态存储
|
固态存储 数据中心 内存技术
|
存储 芯片 内存技术