当然，存储容量亦将水涨船高。
堆叠的新高峰——存储碟片不断加码。
磁盘驱动器的存储碟片数量正在不断提升，从而容纳更多数据。
磁盘驱动器电机制造商Nidec公司认为，3.5英寸近线驱动器将由目前的1到2英寸迎来增长，旨在容纳更多数据。
希捷公司的10 TB氦气填充式企业级高容量驱动器为1.028英寸厚(合26.11毫米)，通过厚度来判断，其中使用了7块1.43 TB存储碟片。
尼古拉斯公司总经理Aaron Rakers写道：“整个磁盘驱动器行业总体会在每个驱动器当中使用七到八块存储碟片，其中每块碟片的容量在1 TB到1.33 TB之间，不过即使是八块1.33 TB碟片也仅能够实现每驱动器12 TB的存储容量。”
希捷公司即将推出其驱动器产品的12 TB版本，其中可能将采用7块1.7 TB存储碟片，或者Rakers的推论是正确的，将使用8块1.33 TB碟片。不过12 TB的容量水平也已经被2.5英寸固态驱动器所取代——三星公司即将发布一款15.36 TB高容量SSD产品。
希捷公司自身亦已经展示了一款60 TB 3.5英寸SSD方案。
对于磁盘驱动器而言，要在近线存储驱动器领域继续扮演最高性价比角色，其必须要能够将容量水平提升至可与SSD相匹敌的程度。如果将其厚度进行加倍，显然意味着制造商可以将更多存储碟片塞进驱动器内部。我们不能单纯将碟片计数加倍，因此外壳本身亦会占用空间，因此我们姑且假定2倍厚度能够额外塞进六块存储碟片。
如此一来，14块1.33 TB存储碟片将能够使产品容量提升至18.6 TB。如果HAMR(即热辅助磁记录)技术能够加入进来，那么我们可能会迎来单碟片2 TB甚至是2.5 TB的存储容量，这意味着驱动器整体容量将增加至28 TB到35 TB。叠瓦式磁道排布亦可使其更上一层楼，具体容量提升比例可能在25%左右。
这些数字看起来确实具备可行性。然而，如果QLC(即四层单元)3D闪存芯片在不久的将来出现，例如东芝方面已经给出了一款100 TB SSD设计概念方案，那么磁盘驱动器厂商将根本无力与之抗衡。
磁性存储介质正面临着新朝代的严峻挑战。其另一大弊端在于大容量磁盘驱动器的IO速率，更不用说RAID重建时间。这实际上要求供应商想办法克服对象存储与擦除编码方面出现的严重瓶颈。总而言之，数据整体规模的不断膨胀对于磁盘驱动器厂商而言既是机遇，亦将带来巨大威胁。
原文发布时间为： 2016年11月1日
本文作者：孙斌
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