中科创达2月18日晚间公告，公司今日与高通（贵州）投资有限公司（以下简称“高通公司”）于北京签署了合资合同，拟共同出资设立重庆创通联达智能技术有限公司（以下简称“合资公司”）。
资料显示，高通（贵州）投资有限公司系外国法人独资企业，成立于2016年1月14日，注册资本13,000万美元。上述合资公司注册资本人民币18,739,200元。公司以自有现金出资15,360,000元，持股比例81.97%；高通公司以自有现金出资3,379,200元，持股比例18.03%。
公司表示，与高通公司合资的主要目的是将高通公司在移动芯片领域的优势与公司在智能终端操作系统领域的优势充分结合，形成芯片加操作系统的战略联盟，共同面向国内外市场拓展智能硬件业务。特别是在无人机、VR/AR、IP Camera等领域，合资公司将为客户提供基于高通芯片平台的芯片+操作系统+核心算法的智能模块化产品或软件解决方案，支持中国广大创新创业型科技企业发展。
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