显示模组在绑定的过程中会使用含有导电粒子的ACF，ACF内的导电粒子在受热受压的过程中会爆破露出里面的金属球，金属球是导体若聚集在一起会导致两个PAD或线路之间形成短路出现大电流等异常情况。
这种导电粒子聚集的情况具有隐患性，如在FOG点亮过程中没有发现异常，等弯折FPC或者挤压绑定FPC处会出现显示异常或大电流的情况。
一般绑定后出现导电粒子聚集的情况有以下两种：
一、FPC过宽且覆盖住LCD的ITO走线（LCD切割小片后LCD边缘会露出ITO金属部分），绑定FPC后导电粒子聚集在FPC与LCD交接的边界导致LCD侧边的ITO金属部分之间短路（FPC常规设计外形都会超出金手指靶标单边2-5mm形成脖子弯折区域内凹设计避免FPC拉扯时绑定边缘起翘脱落）
部分LCD玻璃的测试线路比较靠近LCD靶标，LCD切割成小片后侧边会残留ITO金属，绑定FPC下该处没有FPC金手指则容易在LCD边缘与FPC交接处导致导电粒子聚集从而ITO线路之间短路。
针对这类情况建议：
①结构设计时应拿LCD实物确认ITO测试线路离LCD靶标的距离，且需考虑绑定和FPC外形公差后再设计FPC外形距离LCD靶标的尺寸并同时兼顾了FPC脖子处弯折内凹设计避免FPC边缘拉扯分离的现象；②LCM成品点亮测试治具应导入电压电流监测避免电压电流异常，通过电压电流的上下限筛选出此类隐患防止流出；
二、绑定时由于FPC绑定金手指太短导致FPC绑定金手指边缘的覆盖膜进入LCD内形成台阶差导致绑定金手指间导电粒子聚集形成短路的现象。
导致这类问题的根源是FPC绑定金手指长度没有超出LCD外形，若绑定金手指超出LCD外形弯折FPC容易断裂，针对此类情况建议：
①FPC绑定金手指应超出LCD边缘0.2mm，且绑定后需点一线硅胶避免弯折FPC导致绑定金手指LCD边缘处整体断裂且一线硅胶可以避免水汽进入ACF导致绑定FPC气泡脱落；
②弯折FPC后的LCM成品点亮测试治具应导入电压电流监测避免电压电流异常，通过电压电流的上下限筛选出此类隐患防止流出；
