近日，TE连接成为业内首家推出针对microQSFP MSA(微型四通道小型可插拔多源协议)的互连系列产品的公司。这家模块供应商是成立该MSA的领头羊之一，因此成为第一家让microQSFP技术商用的公司并不令人惊讶。
相比QSFP封装，microQSFP封装目的在于实现更高的面板密度。TE表示，microQSFP能提供与QSFP28相同的功能，但其与SFP相当的尺寸能实现高出33%的面板密度。TE数据和设备部门CTO Phil Gilchrist还表示，采用microQSFP能让1RU线卡的100Gbps端口上达72个。
TE还声称，在25Gbps情况下，microQSFP封装还提供更好的散热性能和电气性能。
全新microQSFP产品支持每通道56Gbps的传输性能及每通道28Gbps的向后兼容性，能满足下一代设计的需求。TE表示，其内置散热片集成了附加卡扣和散热器零件的功能，并帮助实现设备内部的面板空气流动。
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