1个月前收购事项还在“有序进行”，而今，眼看着相关协议期限将至，紫光国芯（002049，SZ）的公告中却披露了收购事项进展不顺利的信息。
紫光国芯11月26日表示，历经3次对台湾地区“经济部投资审议委员会”（以下简称“台湾投审会”）反馈意见的回复及材料补充，但近3个月未收到新的反馈意见，公司与力成科技股份有限公司（以下简称力成科技）和南茂科技股份有限公司（以下简称南茂科技），签署的《认股协议书》在有效期内完成审核的不确定性风险加大。
2016年1月和2月，紫光国芯分别与力成科技、南茂科技签订《认股协议书》，按照当时的汇率（下同）拟以共计人民币约61.5亿元分别收购力成科技、南茂科技25%的股权，成为力成科技第一大股东、南茂科技第二大股东。
紫光国芯为紫光集团核心企业，而紫光集团董事长赵伟国在拟将该集团打造成为全球第三大芯片制造商方面颇具雄心。2015年以来紫光集团多次大手笔并购资产。
收购事项变数加大
半年以来，在有关收购力成科技与南茂科技股权的例行进展公告中，紫光国芯一直以“重大资产重组工作正在有序进行中”来表述。但在11月26日，紫光国芯改变了说法，称“根据目前的审核进度，在公司与力成科技、南茂科技签署的《认股协议书》的有效期内完成审核的不确定性风险加大”。
紫光国芯在2016年2月对外公布的《重大资产购买报告书（草案）》中介绍，力成科技和南茂科技均为全球集成电路产业后段封测服务领导厂商，为公司完善集成电路产业链创造了有力的条件，可进一步提升行业竞争力。
紫光国芯公告表示，上述收购事宜尚在“台湾投审会”审核中。不过，这一审核过程已经持续了半年之久。
紫光国芯称，其在2016年3月末和4月初提交申报材料后，分别于5月、7月、9月针对“台湾投审会”的反馈意见进行了三次回复及相关材料的补充，但自第三次反馈后，对方未再提供新的反馈意见。
眼下，上述协议书面临的“失效”风险加大。根据紫光国芯此前披露的信息，其与力成科技及南茂科技的《认股协议书》分别签订于2016年1月、2月，协议书的有效期都在1年左右，也即，《认股协议书》将于2017年1月、2月失效。
从春天等到了冬天，在深交所互动易平台上，不少投资者对收购力成科技及南茂科技能否继续表达了担忧，紫光国芯对此也坦诚回应，“假如2017年1月14日还没有新的进展，短期内通过审核的概率就很小了”，“如果在认股协议书到期后仍没有取得审核结果，公司不排除终止本次重大资产收购，寻求其他合作途径的可能”。
对此，记者27日下午致电紫光国芯，但未能接通。
标的为“产业链重要一环”
在2016年2月的《重大资产购买报告书（草案）》中，紫光国芯表示，认购力成科技、南茂科技以私募方式发行股份的资金将来源于公司2015年非公开发行实施完成后的募集资金。若募集资金届时不能到位，则将以自有资金、向银行等金融或投资机构贷款等方式筹集资金先行支付，募集资金到位后再进行置换。
上述定向募资计划共计800亿元，在2015年也吸引了不少目光，相较紫光国芯2014年度总营收10.87亿元，不可不谓之大手笔。其中，紫光国芯拟以约194.79亿新台币（约合人民币38.1亿元）收购力成科技25%股权，拟以约119.7亿新台币（约合人民币23.41亿元）收购南茂科技25%股权。
紫光国芯看重的是作为封测服务企业的力成科技和南茂科技在其发展中的战略地位。2015年底紫光国芯发布800亿元的定增计划时，就宣告了其建设存储芯片工厂的雄伟计划。而自2015年以来，紫光国芯及其背后的紫光集团大量收购资产，欲打造集成电路产业链。
紫光集团在官网中表示，未来5年，其将实现“营业收入达到1000亿美元，手机芯片市场份额成为世界第一，进入世界半导体公司前三名”的目标。而目前紫光集团距离这个目标仍有不小的差距。
对于力成科技及南茂科技的地位，紫光国芯也在今年2月发布的公告中表示，两公司“是集成电路产业链的重要一环”，可“提升公司整体解决方案的部署和一揽子项目部署能力，增强公司综合竞争”。
定增仍未落定，收购事项又恐生变数。不过，紫光集团董事长赵国伟曾在今年4月向《财新周刊》表示，“投不投台湾的封测企业，对我们的存储芯片计划没什么影响。”
芯谋研究首席分析师顾文军分析称，相较于设计和制造，封测服务的技术在集成电路产业链中处于较低端的位置，且力成科技和南茂科技两家企业规模较小，大陆的相关企业发展也很好，上述收购事项的变动对紫光系战略影响不大。
本文转自d1net（转载）
