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Gartner:全球晶圆代工市场排行榜?台积电保持第一、联电退居第三

简介:

转自台湾经济日报消息,国际市调机构顾能(Gartner)今日发布去年晶圆代工市场排名统计,台积电仍稳居龙头,市占率由前年的53.8%,增至54.3%;联电则被格罗方德(Global Foundries)超越,排名退居第三,市占率降到9.3%。

由于台积电今年16奈米放量推进,公司信心十足全球市占率会再向上提前,估计今年市占率将冲破55%,拉大和其他公司差距。

顾能统计,去年半导体晶圆代工市场持续成长,不过成长率已趋缓,年增4.4%,产值达488亿美元,终结连续三年两位数成长表现。

顾能表示,去年终端市场成长力道趋缓,包含智慧型手机、平板与PC市场都面临逆风,使半导体晶圆厂客户下单态度转趋保守;因产业持续修正库存到年底,整体晶圆代工成长表现也受到影响。

依产值排名,台积电去年仍稳全球晶圆代工第一大宝座,营收达265.66亿美元,年增5.5%,表现优于平均值,市占率达54.3%。

第二名则由格罗方德取得,原因是收购IBM晶圆业务后,营收攀上46.7亿美元,年增6.2%,市占率9.6%;联电则从2014年的第二名被挤到第三名,营收45.6亿美元,年减1.3%,市占率9.3%。

其后依序是三星、中芯、力晶、TowerJazz、富士通、世界与华虹半导体;前十大晶圆代工营收448.14亿美元,占了91.7%,营收较前年成长5.6%。



本文转自d1net(转载)

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