相比TSMC、三星在10nm以及未来的7nm、5nm工艺上的激进，Intel在新工艺上要落后一两年时间——尽管Intel对此不服气，早前表示其他家的半导体工艺宣传有水分，他们的14nm、10nm工艺在技术先进上要远胜友商，为此Intel还提出了新的衡量半导体工艺的公式。不过对公众来说，Intel在新制程上挤牙膏的“罪名”是坐实了，三星、TSMC和GF将在2018年量产7nm，Intel的计划是在2020年量产，但是万一遇到难题了，他们会拖到2021年再量产。
英特尔预计在2020年量产7nm 实在不行就再拖一年
说到制程工艺升级换代，早前执行Tick-Tock战略的Intel所向无敌，Intel自己在PPT里都说工艺领先友商三五年，不过在14nm节点Intel就慢下来了，两年一周期的Tick-Tock战略名存实亡，现在的14nm已经衍生出三代工艺了，今年月份的Coffee Lake将使用14nm++工艺，Intel早前表示其性能比初代14nm工艺提升26%，甚至比10nm工艺还要好。
尽管Intel指责其他厂商在制程宣传上有水分，但Intel在新工艺上确实慢了下来，在10nm节点三星给高通代工的骁龙835处理器已经大量出货，TSMC这边的10nm工艺说量产很久了，不过还没看到具体的芯片上市，联发科的Helio X30是第一个用TSMC 10nm的移动处理器，目前还在难产中，但TSMC量产10nm没跑了， 毕竟9月份的iPhone 8手机要用A11处理器，提前几个月量产是必然的。
Intel的10nm处理器是Cannonlake大炮湖，官方表示将在今年底出货，不过这个处理器只是针对低功耗的移动市场的，桌面处理器在2018年之前都还是14nm++工艺的，桌面版处理器至少要等到第二代10nm工艺，Intel前几天也确认了二代10nm Ice Lake处理器的进度，目前已经完成了设计，还没流片，上市时间大概要一年之后了。
与14nm战四代类似，Intel的10nm工艺也会有三个版本，至少也要战三代处理器，除了Cannonlake、Ice Lake之外还有Tigger Lake，预计2019年上市。
Intel公司CEO科赞奇日前在采访中暗示7nm工艺将在10nm两到三年后问世，也就是说Intel预计会在2020年-2021年量产7nm工艺，这跟早前预计的时间差不多。不过这个表态算不上承诺，Intel乐观的预计会在2020年量产7nm工艺，但是万一遇到技术问题了，他们就要推到2021年，看样子Intel在Tiger Lake处理器之外还做了备份，7nm一旦不能顺利量产，那一年时间内还要再挤出一款处理器才行。
要是不吹牛的话，这时候TSMC、三星、GF应该量产7nm工艺两年了，而AMD的Zen 2、Zen 3处理器也会上7nm工艺，如果进度顺利，2018年底就能看到Zen 2问世，大家有生之年可能见到AMD在制程工艺上领先Intel一次。
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