据外媒报道，据说苹果芯片合作伙伴台积电将从4月份开始量产A11芯片，7月前的出货量可能会达到5000万块。
据报道，A11芯片将很快开始量产，预计苹果计划在9月发布的新款iPhone将搭载这款芯片。A11芯片将使用10纳米FinFET工艺制造，但这并非公司的第一款10纳米芯片。台积电从去年秋季开始使用10纳米工艺批量生产另一款芯片，并从今年第一季度开始向顾客供货。
台积电的生产和供货计划差不多与iPhone 7的计划一样。预计台积电将在2017年底之前供应1亿块A11芯片。
iPhone 7系列产品搭载的是A10 Fusion四核系统，这种系统是由一个芯片和两个性能核心和两个能效核心组成，这款系统是由台积电用16纳米工艺制成。
A11芯片似乎将被应用到iPhone 7s或iPhone 8上面。预计iPhone 8将配备5.8英寸edge-to-edge OLED屏幕，但是不一定会是曲面屏。这种屏幕的实际显示屏大约为5.1英寸，其他区域由虚拟按钮占用。据说其他的配置还包括3D面部扫描仪和其他感应器。
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