日经新闻5日报导，东芝(Toshiba)半导体子公司“东芝存储器(Toshiba Memory Corporation、以下简称TMC)”的出售协商将在本周(6月5日起的当周)迎来关键时刻，东芝最快有可能会在本周内敲定哪个阵营将获得优先交涉权，而据传出价最高的鸿海董事长郭台铭接受采访时证实，将和美国苹果(Apple)、亚马逊(Amazon)合作、一同对TMC出资，且称Western Digital(西数)为竞争对手、不会和西数进行合作。
郭台铭在6月4日之前于大阪市接受日经新闻的采访，而被记者问到是否会和苹果、亚马逊合作，参与TMC竞标时表示，“苹果、亚马逊当然会进行出资。不过出资比重不能说、这是商业机密”；而被问到和美国西数合作的可能性时，郭台铭指出，“为什么会有合作的可能性呢。他们是竞争对手”。
日经新闻指出，鸿海使用存储器的服务器产量号称全球最大、且也生产苹果iPhone等智能手机产品，因此郭台铭表示，身为存储器顾客的鸿海，若能收购TMC的话，一定能够产生相乘效果。郭台铭指出，“我们生产使用存储器的智能手机、服务器等产品，熟知技术研发的方向性，因此若能和拥有技术能力的TMC合作的话，就能研发出具竞争力的半导体产品。”
东芝2日发布新闻稿，痛批西数阻碍TMC出售手续的举动(向国际仲裁法院诉请仲裁)，并称将在6月后半之前决定TMC买家，且目标在6月28日举行定期股东会之前签订正式契约。
共同通信报导，东芝5月25日向主要往来银行说明半导体事业的出售状况时表示，总计有4阵营参与在5月19日截止的第2轮招标，而所有阵营出价都超过2万亿日员，但东芝考虑以由产业革新机构(INCJ)等所筹组的日美联盟为优先考量对象。
据悉，参与竞标的4个阵营分别为鸿海、美国半导体大厂博通(Broadcom)、SK Hynix以及美国投资基金KKR。其中，鸿海是携手夏普参与竞标、博通是和美国投资基金Silver Lake合作、SK则是携手贝恩资本。另外，西数未参与第2轮竞标，但向东芝进行单独提案。
每日新闻4月20日报导，鸿海向东芝出示的收购提案全貌曝光，鸿海自身仅计划取得TMC 2成股权，其余8成股权希望能由日、美阵营分食(各取得40%股权)。
其中，在日本阵营部分，鸿海希望东芝能持续持有TMC 2成股权、夏普持有1成、且将找来其他日本企业取得1成股权；美国阵营部分，鸿海希望苹果能取得2成股权，亚马逊、戴尔(Dell)各取得1成。
日经新闻5月16日报导，因日本政府忧心东芝半导体技术外流，因此不希望东芝半导体事业卖给鸿海，而为了打开此种不利局面，鸿海计划让转投资的夏普做先锋，夏普考虑将出资比重上限提高至约2成左右水准。
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