联发科已经宣布，将于明年出货10nm制程芯片Helio X30。Helio X30采用三丛集设计，包括两个主频为2.8GHz的Cortex A73核心、四个主频为2.2GHz的Cortex A53核心，以及四个主频2.0GHz的Cortex A35核心，主要为各大手机品牌旗舰机而打造。不过，据台湾媒体报道为了提升10nm产能来满足市场需求，与Qualcomm竞争10nm产品市场，联发科还准备增加一款10nm芯片——Helio X35。与此前的Helio X20和Helio X25不同，未来的Helio X35实际上是X30的“降规格”版本，期望扩展更多的厂商前来采用。
目前，还没有关于Helio X35的架构信息。按照Helio X20和Helio X25的情况来看，Helio X35和Helio X30的主频会有所不同，但架构应该不变。
据称，如果按照联发科的原计划，Helio X30本该采用16nm制程工艺，然而由于市场竞争激烈，联发科最终将其改为10nm制程工艺，希望以此拉高产品均价和毛利率，与Qualcomm一较高下。
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