近几年，三星 Exynos 系列处理器越做越大，风头甚至有盖过高通的迹象。在欧洲等部分地区销售的 Galaxy S6和 Galaxy Note 5 等旗舰机型，三星甚至可以完全抛弃高通。但遗憾的是，一旦碰到 CDMA 制式的网络，例如中国和北美地区，三星却不得不使用 CDMA 技术的奠基者——高通公司的基带解决方案。真正的“7模”全网通一直是三星和所有基带芯片厂商的一个隐痛。不过，这一点在未来可能会发生改变。
近日有报道称，三星已经开发出了自家的第一款全网通基带芯片“Shannon 359”，网络制式兼容 TD-LTE、LTE-FDD、TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000、CDMA 1X 以及 GSM，即真正做到了“7模”全网通。不过，关于 Shannon 359 如何绕开高通在 CDMA 方面的海量专利，形成自家独有的解决方案，目前还没有确切的消息指出技术来源。
Shannon 359 作为一个独立的基带芯片目前还无法整合到片上 SoC，只能配合 SoC 主处理器外挂使用。据称这款芯片要到 2017 年第三季度才会出货，服务对象很可能是下一代的三星 Exynos 9 系列。
需要指出的是，包括高通在内的大部分厂商在开发新的基带芯片时，最初也都是以独立外挂的形式出现的，待技术验证成熟之后，再整合到主 CPU 做成一个单片的 SoC 。按照这个节奏，或许等到 Exynos 10 系列的时候，我们就可以看到三星版的单片全网通 SoC 了。
作为手机内部最核心的组件之一，基带芯片主要负责信息的编码和解码。即发射时，把待发送的信号编译成用来发射的基带码，由射频组件发送出去；接收时，把射频组件收到的基带码解译为待处理的本地信号，交给其他组件处理。如果没有了基带芯片，那么对于一部手机来说最基础的打电话和发短信功能也就无法实现。
正是由于基带芯片是手机中最核心的部分，也是技术含量最高的部分，因此全球只有极少数厂家拥有此项技术。在 2G 时代，这一技术主要掌控在德州仪器、飞思卡尔和 ADI 等厂商手中。但随着网络制式的升级， 3G 和 4G 的普及，大部分的上游基带供应商也跟着进行了洗牌。目前，德州仪器、飞思卡尔和 ADI 都已经先后退出了基带市场，比较主流的基带厂商变成了高通、三星、联发科和展讯等。
其中，高通凭借多年来在 CDMA 技术上的积累，成为了目前基带市场中占据份额最大的厂商。根据国外市场调研机构 Strategy Analytics 最新的报告显示， 2016 年上半年，全球蜂窝基带处理器的市场规模达到了 105 亿美元，其中有超过 50% 的收益份额被高通拿走，出货量份额也达到了 54%，排名第一 。联发科以 23% 的收益份额排名第二，三星以 12% 的收益份额排名第三，展讯和海思分列第四和第五位。此外，在 2014 和 2015 年，高通的市场份额也是第一，出货量占有率分别为 80.5% 和 68.8% 。
虽然始终排名第一位，但近几年随着 4G LTE 的普及，高通的领先优势明显出现了下滑。Strategy Analytics 的副总裁 Sravan Kundojjala 表示：“日益激烈的竞争和基带市场的发展使得高通 LTE 的出货量份额从 2015 年上半年的 67% 下降到了 2016 年上半年的 54% 。相比之下联发科的 LTE 出货量在 2016 年上半年则比去年同期增长了一倍以上。”
Sravan Kundojjala 认为，由于高通的专利费用太高，联发科的 LTE 芯片受益于中国和其它新兴市场中低端机型的推动，因此得以迅速增长。实际上，除了苹果和三星之外，目前几乎所有的主流手机厂商都在使用联发科的基带芯片，他们推出了大量的“5模”（即兼容 TD-LTE、LTE-FDD、TD-SCDMA、WCDMA 以及 GSM）双 4G 的手机，成功避开了高通在 CDMA 方面的专利。
除了联发科，英特尔也可能在 4G LTE 基带芯片的增长中获益。Strategy Analytics 的另一位总裁 Christopher Taylor 表示：“LTE 基带芯片的出货量在 2016 年 Q1 首次超过了总基带芯片出货量的 50%，该趋势在 2016 年 Q2 得以延续。这意味着在告别 3G 时代的过程中，所有的 LTE 供应商都将获益。这里不得不提的是英特尔，其凭借新推出的 LTE 基带解决方案获取了一部分苹果 iPhone 7 的订单，随着 iPhone 7 的热卖，英特尔在 2016 年下半年将很可能获得市场份额的进一步增长。”
未来，随着网络制式的不断发展，高通在 CDMA 方面的优势将不断被削弱。如果有一天苹果全面投向了英特尔，联发科的市场份额越来越高，三星也正式推出了自家的全网通SoC，到那时高通的日子也就不会太好过了。
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