5月时供应链端曾传出苹果(Apple)预计9月发布的新一代iPhone的LTE Modem芯片订单，部分将由英特尔(Intel)夺下，最新则是市场研究公司Cowen &Co.预测，英特尔可能取得至少5成或甚至5成以上的新一代iPhone的7360 LTE Modem芯片订单，预估供货量约介于1亿~1.1亿颗，借此在未来1年可望为英特尔新增15亿美元营收，且似为苹果欲摆脱对高通(Qualcomm)依赖的策略一环。
根据Business Insider及Apple Insider网站报导，Cowen &Co.分析师Timothy Arcuri指出，从近期的实地调查显示，英特尔取得的新一代iPhone零组件供应量远高于预期，此一数量也较该市场研究公司先前的预估值更进一步实质提升。6月时Cowen &Co.预估英特尔取得新一代iPhone的Modem芯片订单量为逾25%。
Arcuri认为，苹果来新一代iPhone零组件供应链进行多元化，可降低对高通芯片的依赖度。过去苹果均主要仰赖高通单一供应商提供Modem芯片，但到了2015年10月，曾传出英特尔动员1,000名员工，寻求开发出可更佳整合至苹果2016年版新一代iPhone的下一代LTE Modem芯片。
为此，传出苹果也调派旗下工程师远赴英特尔位于德国的前英飞凌(Infineon) Modem芯片生产所在地厂房，苹果并聘请英特尔7360芯片开发团队的关键人力。
Arcuri认为展望未来，英特尔可能利用此一与苹果的Modem芯片订单契机，未来有天将旗下Modem芯片技术整合至苹果A系列处理器中，借此不仅有助苹果A系列处理器节省更多空间，并可减少生产成本及提高处理器运作效能。
Arcuri甚至猜测，苹果最终可能甚至会选择改采用英特尔资源，完全排除对高通的依赖性。
值得注意的是，对于2015年全球营收可逾550亿美元、半导体业务年营收可达500亿美元以上的英特尔来说，借此获得15亿美元额外营收虽然不会大幅提振整体营运表现，但由于英特尔在全球移动芯片市场的表现并非太突出，因此若可取得苹果的移动芯片大单，这对英特尔来说仍算是在全球移动芯片领域取得一定程度的成功。如Cowen &Co.在最新发给投资人的报告中指出，取得新一代iPhone芯片订单，对英特尔而言好比是取得心理上的胜利。
英特尔执行长Brian Krzanich近期曾透露，英特尔未来主要业务支柱之一将为5G及连结性，由此似乎也意谓英特尔在取得新一代iPhone芯片订单后，未来可能仍会在全球移动芯片市场上争取更多新订单。
针对英特尔此次传出取得新一代iPhone芯片订单，Cowen &Co.也表示，有鉴于英特尔已具备移动芯片开发技术，因此供货Modem芯片给苹果不会给英特尔带来太大的成本支出，在此情况下，Cowen &Co.预期英特尔借此订单可取得的15亿美元营收中，约8.5亿美元可成为英特尔的营业利润。
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