据《日本经济新闻》9月13日报道，半导体制造设备指的是在硅晶圆(基板)等半导体材料之上制作细微电路的设备。通过形成具有电子性质的薄膜或切削其中一部分而制成。分为制成薄膜的成膜设备和转印电路模式的曝光设备等。在全球市场，美国应用材料公司是最大企业。在日本企业中，东京电子等从事成膜设备业务，佳能和尼康涉足曝光设备等业务
半导体制造设备的行业团体SEMI预测称，2016年全球市场规模将达到369亿美元。按市场来看，中国将比上年增长31%，达到64亿美元，有望大幅增长。规模超过日美韩，排在第2位，仅次于半导体代工巨头云集的台湾。
中国大陆企业首先将通过生产难度较低的存储半导体，形成能对抗世界巨头的体制。但在生产技术等方面与领先的国家和地区差距明显，很多观点最初认为中国在品质和成品率方面处于不利。中国似乎正在探索与外资企业合作以及吸引台湾的熟练技术人员等方式。
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