5月23日，科技部会同北京市和上海市人民政府组织召开了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（简称集成电路专项）成果发布会。
集成电路芯片是信息时代的核心基石，集成电路制造技术代表着当今世界微细制造的最高水平。长期以来，我国集成电路产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺引进等方面的种种限制，高端芯片主要依赖进口。为实现自主创新发展，2008年国务院批准实施集成电路专项，主攻装备、工艺和材料的自主创新，由北京市和上海市人民政府牵头组织实施。
据科技部介绍，自集成电路专项实施以来，共有200多家企事业单位和2万多名科研人员参与攻关，9年来，中国已经研制成功14纳米刻蚀机、薄膜沉积等30多种高端装备和靶材、抛光液等上百种材料产品，性能达到国际先进水平，中国集成电路制造技术实现了“从无到有”、“由弱渐强”的巨大变化。
据悉，集成电路专项已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署，预计到2018年将全面进入产业化。“十三五”重点支持7-5纳米工艺和三维存储器等国际先进技术的研发，支持中国企业在全球产业链中拥有核心竞争力，实现产业自主发展，形成特色优势。
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