以前有写过一篇文章“晶振”简单介绍了晶振的一些简单参数,今天我们来说下无源晶振的匹配电容计算方法:
如上图,是常见的的无源晶振常见接法,而今天来说到就是这种常见电路的电容计算方法,有两种:
A,知道晶振的负载电容Cload,需要计算Ce1与Ce2;
B,某些IC有推荐Ce1与Ce2,那么需要去求晶振的Cload,然后再去找对应的物料。
方法A:
如上图:Ce1=Ce2=2*[Cl-(Cs+Ci)]
其中,Ce1,Ce2为晶振外部的负载电容,也即是匹配电容
Cl为晶振规格书的负载电容
Cs为PCB板的走线、IC PAD的寄生电容的和
Ci为IC的PIN寄生电容。
计算开始:
Cl通过规格书获取,一般为20pF。
Cs与Ci采用估算值,Cstray=Cs+Ci。一直范围为3pF~7pF。
那么:Ce1(min)=Ce2(min)=2*[20-7]=26pF
Ce1(max)=Ce2(max)=2*[20-3]=34pF
则这时候在这个区间选一个容值即可,基本没多大问题。
方法B:
C1,C2为晶振的外部匹配电容
Cstray为trace,pad and chip的寄生电容
Cl则为我们需要的晶振参数。
计算开始:
如果chip有要求C1=C2=22pF,而Cstray范围为3pF~7pF
那么:CL=11+(3~7)pF
CL(min)=14pF,CL(max)=18pF。
则可以拿着参数去找对应的晶振型号。
总结:上面两种方法,一种是先确定了晶振的参数,然后对应去算匹配电容范围,简单方便。另外一种是根据平台推荐的匹配电容,去算晶振的参数,然后去选择对应的型号。仔细看看,这两种方法其实是一样的。
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