今天，给大家讲下本人一个经历，这个经历可谓是刻骨铭心，就是关于底焊盘的电气属性问题。而这个问题，差点废了一批样板（最后只坏了两个），还差点废了我新的项目。
故事开头：
新打样的板子回来了，是新的项目，第一版。像往常一样，上电前先对各个电源轨进行了对地阻抗测量，然后发现1.5V对GND短路了。
分析：
因为此电源轨是buck，所以通过拆掉电感来隔断与负载的连接，分别测量电感两端的对GND阻抗，发现是电感phase端短路。
继续排除：
怀疑是IC焊接不良，通过拆掉IC，发现电感phase端还是短路。
继续排除：
怀疑是拆IC的时候，焊盘没有处理好，但是经过反复的查看，还是并未发现异常。
继续排除：
怀疑是单板问题，换板子，但是结果还是一样的。
继续排除：
怀疑layout出错了。
通过datasheet的封装尺寸对比layout的封装尺寸，发现有异常：
通过对上面三张图的分析，那个慌呀，PCB板只要上那颗IC就会短路。
那个慌呀：这么就短路了？
封装是之前做过的，而原理图也是之前的，没有动过。
（PS：封装与layout工程师做的，而原理图是我的另外一个同事做的，我这版复制过来而已）
通过对比原理图跟layout的封装
通过对上面三张图的分析，那个慌呀，PCB板只要上那颗IC就会短路。
那个慌呀：这么就短路了？
封装是之前做过的，而原理图也是之前的，没有动过。
（PS：封装与layout工程师做的，而原理图是我的另外一个同事做的，我这版复制过来而已）
通过对比原理图跟layout的封装
