思考一：常见金属的特性
常见金属的导电性：锡＜铁＜铝＜金＜铜＜银
金属（按导热性大小排列）有：银（Ag）、铜(Cu)、金(Au)、铝(Al)、纳(Na)、钼(Mo)、 钨(W)、锌(Zn)、镍(Ni)、铁(Fe)、铂(Pt)、锡(Sn)、铅（Pb）。
（散热片一般是采用铝的，处于成本与性能的考量，也可以铜加铝）
耐腐蚀性：金、镀锌、镀铬。（金有优异的导电及导热性能）
思考二：连接器的可靠性与性能
大多数的电子连接器，段子都要做表面处理，一般指电镀。
两个主要原因：
保护端子簧片不受腐蚀（多数连接器簧片是铜合金制作的，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、硫化等）；
优化端子表面的性能，建立和端子间的接触界面，特别是膜层控制。换句话说，使之更容易实现金属对金属的接触。
电镀厚度单位
1u"=1微英寸=0.0254 um
相反：1μm≈40μ”(39.37μ”) [即 1微米≈40微英寸]
Gold flash , 也叫閃金, 一般為 2u”
Um虽然代表镀金厚度，但是并不能代表抗氧化强度，每个工厂的电镀技术参考指标不一样，电镀的质量也不一样。
当然，需要是需要经常插拔的连接器，选择厚点的镀金连接器，会更可靠，耐插拔。
举例：
大家都知道FOXCONN、Lotes、JST等。
当然这些是大品牌，生产工艺相对成熟，质量有比较大的保证。
而当我们面对到物料交期与成本的问题的时候，我们往往需要对这些连接器进行替换，那么依照现在国产的水平，在同样的镀金厚度上面，做出来的连接器又会怎样？
性能优化：
端子表面性能的优化可以通过两种方式实现：
一是在与连接器的设计，建立和保持一个稳定的端子接触界面。
二是建立金属性的接触，要求在插入时，任何表面膜层是不存在的或会破裂。
贵金属电镀，如金，钯，及其合金，是惰性的，本身没有膜层。因此，对于这些表面处理，金属性的接触是“自动的“。我们要考虑的是如何保持端子表面的“高贵”，不受外来因素，如污染，基材扩散、端子腐蚀等的影响。
非金属电镀，特别是锡和铅及其合金，覆盖了一层氧化膜，但在插入时，氧化膜很容易破裂，而建立了金属性的接触区域。
思考三：加工工艺
化金、镀金、浸金的区别：
化金即化学金，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层晨积方法的一种，可以达到较厚的金层，平整度好。
镀金即电镀金，可以达到很厚的金层，纯度高。
浸金即置换金，厚度最薄。
思考四：电子连接器选型
责任人：结构工程师或硬件工程师
选型要素：成本、性能与交期。
品牌：如果此连接器的工艺比较复杂，选大厂；如果此连接器走的是高速，重要的信号，如内存，选大厂。
连接器应用场景：例如是哪一代内存座子，HDMI/VGA/DVI/DP,PCIE X1/X4/x8/x16,USB2.0/3.0 Micro usb/Type C
连接器的载流能力：一般标准通用的借口无须考虑这个，而一些自定义的接口，则需要考虑,例如单pin的载流是0.5A，那么连接电源的时候则需要考虑用多少pin，用少了则会存在大负载下有大的压降，会带来设备的供电不良。
连接器的安装：不同连接器，有不同的安装方法，如果是直插直插的，则应该考虑限高，如果是侧面插入的，则应该考虑电子元器件是否会阻碍安装，一般需要靠板边放置。
连接器的结构与尺寸：例如：纽扣电池，其座子也有很多种，直插，卧式，或者带线的小座子。我们应该选择适合自己板子的，也要考虑整机的结构。
