过孔：
过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔一般可分为三类：
通孔，盲孔，埋孔
通孔（through via）：
通孔是指贯通PCB板的顶层和底层，而通孔可以是PTH，也可以是NPTH，根据具体需求而定。
PTH：沉铜孔，电镀孔（Plating through hole）孔壁有铜，具有电气属性的孔
NPTH:非沉铜孔，非电镀孔（Non plating through hole）孔壁无铜，属于非电气孔，一般是定位孔，元件孔及螺丝孔。
盲孔（blind via）：
盲孔是连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。
埋孔（buried via）：
埋孔是指做在内层过孔，表底层是看不到的，用于内层信号互连。一般在手机、PDA板上用的比较多。可以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的连续性，并节约走线空间，适用于高密高速的电路板设计。不过，加工成本也是很昂贵，新的钻孔工艺将会解决这个问题。
星月孔：
作用：
用来当做螺丝孔，起到固定的作用；
周边的小孔是为了更好的接地，增加可靠性，还能起到咬合铜皮的作用；
