PCB板是由多个层组成，上面PCB按层分类是指电气层的层数。而非电气层也是每个PCB基本都有的。了解每一层的用途和含义，有助于我们更好地设计PCB。这里以4层PCB举例。
丝印层Silkscreen Layers
丝印层分为丝印顶层和丝印底层。一般PCB上的白色（如果板子阻焊层用白色，则丝印为黑色）字符和线框就是丝印层，用于标注位号，元件框以及一些备注信息。如下图所示：
阻焊层SolderMask Layers
阻焊层分为顶层阻焊和底层阻焊。一般PCB板表面的绿油（当然也有其它颜色，比较常用的有蓝色、黑色、白色、红色、黄色，只是默认使用绿色）就是阻焊层，起到绝缘作用。注意该层是负片，也就是说有画图的地方是没有绿油的，没有画的地方都有绿油。如下图所示：
助焊层PasteMask Layers
助焊层分为助焊顶层和助焊底层。也称为贴片层或者钢网层。一般PCB板焊盘上的一层锡或者镀金就是助焊层，该层是起到辅助焊接的，让焊接比较容易。在设计中，该层是正片，即画图的地方有助焊，没有画图的地方就没有助焊。如下图所示：
电气层Electrical Layers
电气层包括顶层、中间层（多层板）和底层，是有电气连接属性的，设计大部分工作就是设计该层。在电气层上进行合理走线，将元件封装的引脚进行合理的连接。铺铜也在电气层上完成。对于4层板，内层会使用负片的形式设置为地层和电源层。如下图所示：
机械层Mechanical Layers
机械层上进行一些物理机械性质的设计，比如边框、开槽、开孔等等。一般可以有多个机械层，可以自定义该层的作用，也可以进行尺寸标注等等。这个软件之间会有差异，比如图片中的PCB使用的是Allegro，没有多个机械层（Altium Designer有多个机械层）。板子的外框和挖空都使用Outline来完成。如下图所示：
装配层Assembly Layers
装配层分为装配底层和装配底层。一般在进行PCBA加工的时候使用到，标注元件装配的位置和方向，当然该层也可以使用丝印层代替。该层不再实物PCB中显示，只是可以打印出来，供工作人员查看。如下图所示：
Keep-Out层
Keep-Out层包括顶层、中间层、底层和所有层。Keep-Out层主要用来进行约束。比如有些地方不让铺铜或者不能有走线和过孔等等，可以在Keep-Out层上标示该区域。外面的框是RouteKeepIn，圆圈是RouteKeepOut。如下图所示：
钻孔层Drill Layer
钻孔层包含过孔、通孔焊盘等钻孔数据。如下图所示：
基板
基板是电气层之间的绝缘介质层，常用的有FR-4环氧玻璃纤维，当然还有铝基板，柔性板等等。根据具体的用途选择合适的基板。
示意图
阻焊层和助焊层是相互排斥的，有阻焊层的地方就没有助焊层，有助焊层的地方就没有阻焊层，所以显示的时候就使用效果比较明显的阻焊层，如下图所示：
以上就是关于PCB各层用途的介绍，有任何问题和建议可以在下方给我留言。
