封装Footprint
每个元器件都对应一个封装，封装相当于元器件在现实中的载体。原理图导入到PCB中的除了网络信息，还有封装信息。我们在PCB中移动摆放的就是封装。对于封装有几点比较重要：
- 焊盘：和元器件中的引脚一一对应，它们之间通过数字或者字母进行关联。
- 尺寸：这个尺寸指的是每个焊盘的位置距离，还有一个是整个封装的大小。
因为PCB生产出来之后，元件就需要焊接上去，元件的引脚和焊盘要刚好对上才能焊接。另外由于有多个元件，每个元件之间不能重合，需要保持一定的距离，否则无法放置。这个就和尺寸有关。元器件的封装有很多不是固定的，比如贴片电阻就有0201,0402,0603,0805,1210等，以上元器件对应的一个封装如下所示：
| 元器件 | 封装 |
| 电阻 |
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| 电容 |
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| 电感 |
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| LED |
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| N沟道MOS管 |
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| 晶振 |
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| HDMI连接器 |
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| 一个电源IC |
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元件属性Properties
不管是元器件还是封装，都有一些属性，在进行原理图和PCB设计的时候，有些属性是必须要有的，有些可能在设计的时候用不到，但是在后面采购加工的时候需要。在设计中必须要有的属性有：参考编号（Ref），值（Value），备注（Comment），封装（FootPrint）。在后期需要用到的属性有：位号（就是参考编号，放在装配层），厂商（Manufacture），厂商编号（Manufacture Number，也称料号）等。可以根据需要进行添加。以上列出的这些，最好在建立元器件的时候就有，在设计原理图，进行元件选型的时候就编辑好，后面导出BOM的时候会很方便。
印制电路板PCB
印制电路板（Print Circuit Board，PCB）给元器件提供机械支撑和电气连接。通过焊锡将PCB上的焊盘和元件的引脚进行固定和连接。PCB表面和内层的铜箔走线将焊盘自己进行电气连接。根据层数（电气层）分为单面板，双层板以及多层板。根据芯板分为刚性电路板和柔性电路板，还有将金属作为芯板的，比如铝基板，主要用于LED背板，散热性能好。
以上就是关于封装、元件属性以及印制电路板的相关知识，有任何问题和建议可以在下方给我留言。
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