说到安全这个话题，现在人们第一时间肯定想到的是复杂的系统架构，高端的软件程序，以及一颗就要几千块钱的中控安全芯片。然而下面我要说的这款黑科技，它能为电子设备带来的，可能是真正意义上的安全。
沙特阿拉伯国王国阿卜杜拉科技大学（KAUST）于2017年2月13日对外公布了其一项研究成果：一种可以迅速自毁的材料，并且能与市面上多数半导体技术兼容。先不说他们点歪了科技树，这种自毁型材料要远比电影中看到的自毁电子元器件实用性提升了数倍。
该材料基于一种可膨胀的聚合物层，加热到80度时可以膨胀到原来的7倍大小，以此破坏半导体结构。原来的自毁电子元器件几乎都是处罚内置微型爆破装置，并且泛用性极低，只有极少的集成电路可以适配。
相比较爆破，新型自毁材料的物理撕裂相对于操作者来说更为安全。只需要500mW到600mW电力就能触发，同时80度的温度也不会让元器件着火，爆破则更容易产生火灾或者整体短路的可能性。
反观自毁电子元器件，2015年的时候Xerox PARc曾经展示过一个激光触发后10秒自毁的芯片。这是美国国防高级研究署（Darpa）的一项计划，事实上这种技术的商业化价值近乎为0。因为这种芯片非常依赖最初的IC设计，对于已有集成电路来说不存在兼容性这个概念。
自毁信号的激活手段也可以因为触发原理相对简单而增加，KAUST的工程师表示，目前已在进行开发的操控办法是这样的：设备端和中控端均装有GPS，当设备离开中控超过50米时直接触发硬自毁。这个过程软件无法干预，或者可以应用于一些完全脱机状态工作的设备。
此外，另一种触发场景是光强过高。具体做法是将应用自毁型材料的设备装在保险箱等不透光的安全容器之中，一旦设备搬出保险箱，受到的光强高于无光照环境时，直接触发自毁。第三种场景是空气压力，物理手段打开时内部空气压强会产生变化，若差值超过允许范围则触发自毁。
该项目的研究高管则称
第一批客户购买这种材料的目的均是保护数据，像是智慧社区、银行、企业、对冲基金，还有一些社会保障机构。他们需要处理大量的数据，同时还要保证这些数据的安全。一旦出现了丢失，那则需要在第一时间损毁，防止后续一系列影响企业自身的事情发生。
KAUST希望能把这种自毁材料应用到印刷电路板上，或者是磁性硬盘上。以此能够拓展业务，让这种自毁材料有更多的发挥空间。
本文转自d1net（转载）
