物联网发展已逐渐朝向垂直领域进行深化，垂直领域牵涉广泛，产业链厂商众多，已难以依靠个别厂商各自努力，因此许多龙头大厂纷纷推出物联网平台，例如芯片大厂Intel推出零售业物联网平台Responsive Retail Platform，推动零售业领域专业深化，而能源管理大厂Schneider则推出新一代EcoStruxure架构，希望进一步整合跨领域场域，两者皆尝试以不同定位作为市场切入。
Intel推出零售业物联网平台，尝试整合不同技术来深化零售服务
继Amazon推出新型态智慧零售概念店Amazon Go后，Intel也于2017年1月16日推出零售业物联网平台Responsive Retail Platform（后皆称RRP），宣布后续5年将持续投资1亿美元于该领域，希望能利用该平台将目前不同技术、不同零售模式进行整合，提升整体消费体验，并从中挖掘更多零售业的洞察（Insight）。
RRP将利用感测设备（如RFID、Smart Tag）、智慧设备（如Camera、Robot）、闸道器、网络传输（3G、LTE）、云端资料分析，整合零售实体店内部的众多硬件及服务流程；Intel于2015～2016年间已有推行RFID智慧标签应用于服饰店Levis的项目，本次发表RRP亦同时公布一款与新创公司Simbe Robotics合作的Tally机器人，能被应用于零售店内产品自动化扫描与分析。
上述案例基本上可想见都是建立在RRP之上，目前该平台也有众多生态圈合作伙伴，包括Avery Dennison、By Reveal、Honeywell、Fujitsu、JDA、RetailNext、SAP、SATO，也能直接与现有市场上的平台进行兼容，包括Arrow Intelligent Systems、Smartrac、Acuitas Digital Alliance、Tyco Retail Solutions、Detego、Bluemetal、RIoT Insight、GlobeRanger等，让不同类型的实体零售店有能力在有限资源（如人力、资金、库存）下，获得更多消费者讯息及实现店内资源的弹性调整与应用，并透过各种技术来提升整体的服务水平与消费体验。
根据VehicleTrend车势看法，零售业者类型百百款，不同的零售业者都有不同的顾客群与客户需求，实体店的设计及服务流程自然差异甚大，因此该平台不能仅是提供各类设备与技术，更应该融入各方零售业者的专业知识（Know－How），才有办法持续扩大生态系的完整度。
Schneider推出跨领域物联网平台EcoStruxure，预计将整合四大场域
能源管理大厂Schneider亦于2017年1月中推出新版EcoStruxure平台，架构从下到上包含互联互通的产品、边缘控制（Edge Control）、应用分析服务，并着重端到端的网络安全，结合云端与现场端，希望达到OT与IT的融合与串接。
根据拓璞观察，目前市场上已有相当多的制造大厂推出相关的物联网架构平台，GE的Predix、Siemens的MindSphere都是为了因应智慧化及工业物联网的趋势而推出，希望能够从建立生态系角度进行产业重组，并从扮演平台的角度来推动自家的业务转型与市占率，Schneider当然也有此打算，但与GE、Siemens较为不同之处在于Schneider是以配电起家，并专注于楼宇自动化及能源管理的解决方案，其目标市场较为不同，且EcoStruxure并不以标准制定者为导向，而是开放兼容市场所有标准。
EcoStruxure平台目前将会专注四大场域，包括楼宇、资料中心、工业及电网，未来也将会利用EcoStruxure．io逐渐将四大场域逐渐整合，将不同场域的专业知识彼此结合，收集而来的资料也将更有多方依据及参考价值，但其网络安全的能力也将成为重要的发展考量。
VehicleTrend车势认为，许多大厂推动自家平台，如果方向正确将会成为主宰市场的强大力量，且当建立起生态系与够多的合作伙伴后，于市场的地位将会更加牢不可破，形成大者恒大趋势，许多厂商势必得往更服务导向的方向进行深耕，也就是说如何在现今已经越来越难切割的市场中，找到自己清晰的市场定位将是发展关键。
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