调整之后的大小，很可能会有一部分空缺的区域。不用担心。之后我们会在这个空缺区域署名，比如制作者的名字啥的。
最后结果
我们可以对板子大小进行测量
退出和进入高亮模式，设置高亮色差
（1）当我们点击PWR这一类的时候，会发现其他的飞线颜色变暗了。只有与PWR相关的飞线才亮，我们如何退出这个模式呢？
按Ctrl+C即可退出高亮模式。
（2）明明在高亮模式，但是感觉高亮的网络和没有高亮的网络颜色差距不是很大，怎么办呢？
我们只需要按“{”键增加色差。如果色差太大，按“}”减小色差。
（3）如果我们需要高亮一种飞线，而非一类飞线怎么办呢？
只需要按住Ctrl+左键这一类飞线。
PCB信号线绘制
隐藏非信号线
（1）我前面说了，信号线要尽可能的少打孔，而电源线和地线没有太多的讲究。
（2）地线一般是直接铺铜。
（3）所以我们步骤是先画好信号线，再画电源线，最后铺铜补充地线。
绘制信号线
（1）首先我们需要知道，PCB板有很多层板。我现在教的是两层板，还有四层板，六层板等等，以偶数增长。
（2）绘制两层板的时候，信号线只能在顶层（Top Layer），也可以是在底层（Bottom Layer）。不过信号线尽可能要在同一层中，所以一般信号线都画在顶层。
（3）连接器件的时候，按Ctrl+W即可连线。
设置过孔
（1）当我们有一条线不能够再同一层连接的时候，就需要过孔，让信号线从底层走来连接两个器件。
（2）顶层的线是红色的，底层的线是蓝色的。
（3）如果我们只想看一层的线，可以按Shift+S，进行高亮这一层。
绘制电源线
与绘制信号线方法类似，只不过不再需要注意线路要再同一层了。
铺铜
（1）当电源线和信号线都绘制完毕之后，我们就可以开始铺铜了。
（2）铺铜属性设置为GND。这样就相当于将所有GND连接在一起了。
（3）不过需要注意，可能有少部分GND因为被隔离，所以需要打孔。
如何铺铜
（1）在机械层—>选中板框 —>TAB—>工具—>转换—>从选择的区域创建铺铜
（2）选中铺铜—>Net设置为GND—>底层和顶层都设置一次铺铜
（3）设置灌铜配置
（4）灌铜
被隔离的GND需要打孔
最后DRC检查
（1）画完PCB之后，我们还需要进行一次DRC检查电路是否有问题。如果DRC无报错则表明无问题。
（2）一般DRC只检查电气属性。
进入DRC设置界面
DRC规则设置
丝印署名
丝印作用
丝印不但可以署名PCB是谁制作的，还可以用于做提示。比如说，一个最小系统板需要向外扩展很多引脚，那么我们就需要在这些引脚上面写上这个外接引脚表示什么。
设置中文
（1）我们画完PCB之后，一般都想进行署名。那么我们就需要进入丝印层。
（2）丝印层有顶层丝印（Top Overlay）和底层丝印（Buttom Overlay）。
添加图片
（1）可能会有些人觉得，只添加文字一点都不酷。如果能将自己的图片贴上去就很有意思。
（2）我们导入LOGO需要一个脚本：脚本获得链接；
第一步，准备图片
利用微软自带的画图软件打开准备好的图片
第二步，图片处理格式转换
第三步，添加脚本
第四步，运行脚本
第五步，将产生的图片放入我们的PCB中
（1）最后我们的这个生成是图片会再生成一个PCB板，所以我们需要将这个图片复制到我们之前画的板子上面。
（2）因为我们生成的板子其实是在顶层的，所以我们需要将他改为丝印层。
第六步，调整图片大小
（1）先将整张图片设置为一个联合。我们先需要进入底层丝印—>然后按Shift+S高亮底层丝印—>再联合
（2）调整联合大小
最终效果
因为我们之前按Shift+S高亮了整层，所以还需要按两次Shift+S恢复可以查看所有层。
PCB图如下
（1）查看3D模型方法如下。
（2）最后的3D模型可能会和我的不一样，你们可能会发现，我的怎么只有一个板子，没有芯片的3D模型呢？下一篇博客介绍。
（3）注意：有没有3D模型并不影响！只要PCB的DRC没有问题就行！！！
