北京时间11月9日消息,据外媒报道,英特尔正在开发一项新技术——硅光子,它能够加快芯片间数据传输速度,有助于数据中心节能和提速。不过据一名华尔街分析师称,这一技术还需要3-5年才能投入商用。
投资公司Susquehanna Financial分析师克里斯托弗·罗兰德(Christopher Rolland)周二表示,这一技术在芯片中嵌入激光通信部件,使芯片间能直接传输数据,“这一技术简直是不可思议的,我们认为,对于英特尔和IT产业来说,它可能是游戏规则改变者“。
通过提升数据中心芯片效率,硅光子技术能大幅提振英特尔业绩。罗兰德说,硅光子技术能大幅提升两个芯片间数据传输速度——就像两个芯片是一个芯片那样,而且能耗更低。
英特尔曾公开表示,它计划在芯片中直接整合硅光子技术,但尚未披露相关细节。
英特尔发言人周二未就此置评。
包括思科、IBM、Luxtera和Rockley Photonics在内的其他公司也在开发硅光子技术。
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