2016年7月6日，“eSIM技术与创新峰会-破局与布局”在北京新世纪日航酒店举行，通信世界网对本次会议进行全程直播。中移物联网有限公司企业合作部高级技术总监兼副总经理肖青发表了以“中国移动物联网eSIM相关进展介绍”为主题的演讲。以下是演讲实录：
今天eSIM这个高峰论坛主要还是产业的思想的碰撞，包括刚才仇总也做了很多的分享，从运营商的角度怎么看待新技术对产业的影响，其实eSIM在移动内部也有过非常激烈的讨论，应该说还是一个规划中的事情，也没有定论，但是有几个基本的想法，其实也可以跟大家简单分享一下。
第一，eSIM其实在手机领域的价值，我们理解可能是不大，因为它其实是一个零和游戏，本身并没有带来产业更多的增值。
第二，在物联领域的需求应该是客观存在的。所以我们可能更多的探讨在物联领域怎么带看待eSIM，以及怎么样让eSIM这个产业更加健康的发展。从中国移动来讲，我们肯定是在物联网的范畴里面怎么来考虑，今天演讲主要分两部分：
部分一，介绍一下中国移动物联公司。
部分二，介绍一下我们物联公司在eSIM这块一些产品的进展。
因为确实eSIM，既然市场有需要，我们希望从产品的角度让客户能够实实在在的用到一些新的服务。
其实从物联角度讲，为什么讲人的领域是一个零和游戏，因为人的市场已经接近于饱和，但是物联网这个大市场应该从全产业看，大家都认为是巨大的蓝海。中国移动2020战略也是聚焦大连接，包括在上海的世界通信大会上也介绍到，中国移动到2020年的大战略主要是大连接，重点也是在万物互联这个领域，我们希望到2020年从现有的中国移动8亿多的手机用户增长到未来50亿的连接，能够在2020年物联网领域能够实现1000亿的业务的收入。
其实中国移动在物联领域应该讲从2012年开始成立，现在布局三年多，总的还是在布局和探索的状态，我们目前的业务方向主要是这五大方向，总体是在芯片和模组这块，再往上是智能连接，主要是网络部分，再往上是开放平台，再往上主要是智能硬件和行业解决方案。
我们在原来的基于手机的公众的网络里面的基础上，在2G和4G的基础上我们新建了一套物联网的装网，对外我们叫公众物联网，这个网络应该是在2014年11月底开始正式商用，截至到上个月，我们用户突破2700万，这些用户主要是以2G和4G介入的（移动用户3G比较少），除了提供通信网络基础上，其实我们还通过运管平台来提供网络能力的开放，提供了三四个API的服务能力。
其实从物联角度讲，eSIM除了体积大小还有一些网络的需求，其实物联网的专网，我们也是通过运营能力的平台提供对物联网用户的通信状态的信息、流量信息、帐户信息等能力的开放，同时去对计费对业务管理，对用户的自助服务提供一些更加贴近于物联网的、贴近于企业用户差异化的服务。同时在我们的运营平台，现在应该在全球角度讲从接入用户数来讲，我们的平台应该是接入用户数最大的，从接入范围讲，应该是加速的平台接入的范围和运营商和地域最多的，同时也一个GDSP平台，也是接入用户规模在2000万左右，大概是这么一个联系。
从端这块，我们一直认为是物联网运营商除了有SIM卡的入口，其实更多还是要通过端这块来承载，物联网这块的端还是芯片和模组，是需要所有接入到网络共性的载体，现在我们也从两年前，开始对在模块开始做积累和布局。主要通过两种方式：一种是联合研发的方式，和业界的一些模块厂商共同推出一些物联网专用的模组，同时也开始在自主研发相应的一些模块，去年模块的销量应该是60万片，今年应该能够超过100万片。
在物联网模块这块我们能切入的市场主要在能源、汽车、安防，包括家电这些相应的领域，因为在可穿戴其实对模块的量比较大，但是对模块的需求稍微小一点，对体积要求高，对成本要求高，更多的是直接用芯片的方案来做。在云这块应该说这两年作为一个物联网公司也是从各种平台上，各种论坛展会上都在重点宣传的一个产品，是中国移动自主研发的一个在业界相对有一定影响力的开放的语音平台，这个语音平台目标还是希望能够帮助物联网的中小企业包括创业企业、创客能够快速的实现从传感器到网络到平台的快速的开发和切入，以及相关的一些增值服务。
在语音平台这块如果从技术家度讲，其实我们是提供一个设备的连接管理、资源的管理，对数据基础的存储和转发，以及对一些应用数据的告警的能力，当然具体到各个业务领域的一些应用，主要还是要通过我们的集成商或者是合作伙伴进行二次开发，帮助业务能够快速的部署，语音平台的商用应该是在2014年底，截至上个月我们接入的用户量大概在330万台的设备，在中间承载的传感器的数据量已经超过17亿条，开发者将近2万个，也算是国内现在无论是腾讯的QQ的智能硬件平台还是阿里的物联网平台，应该讲我们都是同一个量级的开发平台。
前面讲的端管云、基础能力，对于最终的无论是企业用户来讲、或者是个人用户、家庭用户来讲肯定需要直接用到的还是产品和服务，现在在产品和服务这块，一方面我们要靠和业界的更多合作伙伴推出更多的产品，其实我们自己也在探索相应的产品和服务，其实对整个物联网来讲，从应用来讲也是一片新的领域，应该来讲现在真正意义上的杀手级应用还是没有，所以我们也是要自己探索这条路，这样争取为产业带来一些可供分享的经验。
在智能硬件这块我们一个是围绕着家庭的，包括路由器、摄像头和网关相应的产品，另外也有面向个人的，像小孩防丢的手表或者是老人防丢的产品，还有面向车联网的基于OBD的一些定位包括防盗、车辆维修相关的产品。
在行业解决方案这块，我们重点围绕几个领域：交通物流领域、人员和环保领域、安防监控领域和智慧城市，其实智慧城市很大，主要还是把前面的三个领域概括不全的放在智慧城市领域里面来，我们主要还是跟业界主要的一些巨头的客户共同去探索相应的产品和解决方案，应该讲，物联网在行业解决方案这个市场还是方兴未艾，我们觉得空间应该是非常巨大的。
现在回到eSIM相关的一些基本情况。以前很多领域和技术资料里面都提及过，SIM和eSIM的关系，我们主要是从产品实现层面再剖解一下，首先从SIM卡的组成这块，有一个实现的载体，再加上中间的软件，再加个人用户的个人化的数据组成。SIM卡具体的形态，随着物联网的普及，SIM卡的形态也越来越多，传统的可插拔卡还分各种材质的、各种工业级别的卡，在物联网领域，在没有新的形态之前更多还是以贴片卡的方式满足工业级场景的需要，其实贴片卡这种模式主要跟模组进行统一的分装以后也是不可插拔了，也可以实现工业级的各种运用场景的要求。
其实移动也在积极探索其他技术实现的方式，包括软SIM的技术实现，还有就是基于SIM基元的一种方式。这两种方案在移动内部是行业和物联网公司分别做一些技术的研发和探索，今天下午可能会简单的介绍一下。
其实在eSIM这块，我们说要回到它的本质，其实eSIM最初的需求还是来自于对卡的形态的、对卡成本的要求，然后我觉得才是国际漫游这块领域的相关需求，其实把它剖解看的话，从运营商从用户的角度讲还是成本的问题、流量资费的问题，其实运营商本身可以通过运营商的国际漫游的这种商业谈判，也能够有效的降低SIM卡流量的使用费。所以我觉得要把eSIM的需要分层级来看，首先解决它的刚需，再解决它的第二级的需求。
所以说从SIM卡来，首先是要把一个SIM卡要浸入到一个固定的设备里面，让它不可插拔，解决安防问题或者是解决工业级材质的要求，那eSIM能带来的技术特点，我们无论从各种场景来讲，可能是卡本身的成本要降低，因为未来海量的物联网，如果卡的成本高的话，对运营商来讲、对用户来讲都是负担，体积小更多是满足了各种应用场景，类似于可穿戴各种领域的需求。另外就是可靠性的问题，主要是应用场景的环境适应性，另外就是防盗，在很多行业里面有很多明显的需求。
eSIM的特点就是侵入到终端以后，首先不可拔除，有需要的话可以具备一个远程换号的能力，能够满足终端各种应用需求，但是这几点是可以拆开来看的。所以从中国移动物联网公司家度讲，我们其实是探索了SIM基元的方式，来做产品的探索。我们应该在7月底会推出类似于eSIM的物联网芯片，这个芯片的技术实现还是和业界主流的基带的芯片厂商，用联合开发的模式在芯片里面内置SIM的基元和语音端进行连接的代理软件，其实我这个框里面就是一个物联网芯片的主要两个部分，SIM这块的技术实现，如果熟悉半导体生成的，可能比较清楚，我们是在芯片的一级，把原来的基带芯片再增加一个SIM的基元，这个基元在安全性上和原来的SIM的物联网是完全一致的，从SIM卡的本身来讲以回避软SIM卡会碰到的一些业界的担心，至少在硬件上和原来的SIM的安全等级完全一样。在从最终用户拿到的时候，芯片已经内置了运营商的卡，对于用户来讲不需要再用一个卡槽或者是再去购买卡了，从开通的方式讲也可以更加灵活，从软件角度讲，其实做了一个基础通信的芯片以外，我们还考虑了从端到云的连接，让用户能够更容易的接入到我们的开发语音平台。这块对于用户最基本的好处是什么？
第一，降成本。其实从成本的测算这块我们也做过详细的测算，从中国移动大概用1000万用户作为一个样本，这些用户里面可能有普通的SIM卡，有可插拔的工业级SIM卡，有普通贴片卡和工业级的贴片卡，折算起来我们总的SIM卡的成本在1.8元—2元左右。如果是用可插拔的SIM卡，无论是工业界的还是普通的都还用了卡槽，如果是贴片卡就省了卡槽了，这个成本大概平均在1.7元。所以我们算下来，如果在芯片内置SIM卡的话可以降低SIM卡的成本和卡槽的成本，加起来至少是3.5元—4元的成本，这个成本尤其对还是在以两级应用为主的物联网领域来讲是非常敏感的，所以我们认为我们对产业还是有非常大的价值。
第二，开卡的角度讲，因为没有了物理的SIM卡，从开卡的角度，只要业务开通，在运营商的计费系统里面，后台给用户做开通就可以为用户开展业务了。所以从用户开卡的成本来讲肯定要节约SIM卡物流的流程，甚至如果对一些大批量的用户可能是按需来定制开发的SIM卡，比如说原来一个车载用户或者是一个抄表用户需要一万片工业级的SIM卡，这一万片肯定不会说在运营商的库存里面或者是卡商的库存里面，可能都是按需来定制，这都远远可以去压缩这些制卡的这些流程，所以这也是可以去节约用户开卡的周期，通过内置的SIM卡，等于我们在内置SIM的时候，就是默认和我们的专网进行了连接，这样三四个API和帮助企业用户对卡的管理能力都可以直接内置进来了。
另外在里面我们做了嵌入式的软件，可以帮助用户零编程实现和云端的连接，通过代用API的方式可以实现从传感器的数据到云端的传输和相应的管理。所以这样的话有可能我们希望通过以芯片为载体加上我们的网络和语音平台来构建对用户整体的云管端的解决方案，帮助开发者和企业客户在产品开发和市场拓展、运营部署和交互，以及整体的运营和维护，能够达到真正一站式的解决方案。
在eSIM的产品目标这块，我们在7月份会推出2G带SIM基元，内置eSIM的物联网的芯片，在这个月底，现在已经在给一些友好用户提供一些开发版本和开发工具，我们也是希望通过半年的时间不断的丰富基于对这个芯片的模组还有一些相应的可穿戴或者是DTU这样的产品能够提供给用户。在明年我们会考虑做一个4G的芯片，我们也希望在未来的通信领域里面基于蜂窝网能够持续的去提供用户有内置eSIM的污染的芯片的产品，能够让业界的用户拿到更好的产品和服务。
单独的从这个芯片讲，能够给大家带来的好处，首先芯片就内置了SIM的基元，能够和工作协调平台进行对接，内置了软件代理，从开发者的角度讲就可以简化应用的开发，这对用户的体验是非常好的，我们还可以在芯片里面做一些应用的更多软件的服务。
物联网在运用维护和管理这块也是一大痛点，基于芯可以采集到设备工作的场景、位置等信息，同时和我们连接帮助设备对设备进行唤醒的服务，这些都可以直接内置在芯片里面，其实现在在很多MB还没有商用之前，还是有很多用户在2G做各种实际上需要低功耗的运营场景的，所以我们也是针对一些特殊的场景，在性能层面做一些优化，能够更大程度的降低2G芯片的功耗，帮助用户至少不需要等到NB来之前才部署业务，可以尽快先满足用户的需求。
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