北京时间9月5日消息，据《华尔街日报》网络版报道，硅谷的半导体制造商正联手美国政府部门研发新材料，希望推出一款超薄的柔性透明电路板，简化制造工艺，将半导体产业的就业机会“搬回”美国。
新型柔性电路板面世 可像纸一样卷起（图片来自Yahoo）
Jabil Circuit Inc和Flextronics International等预计，这种电路板可以紧贴皮肤分析士兵和飞行员的身体状况，围绕天然气管道充当检测仪或提供能够检测飞机机翼的应力传感器弹性节点。
一直以来，美国的半导体公司都在生产更薄的硅片技术。市场调研机构IDTechEx预测，柔性电子产品的市场规模将从今年的86亿美元增长到2020年的262亿美元。
据了解，这种新技术可以被广泛应用于汽车挡风玻璃、天线、太阳能电池和射频识别标签等需要嵌入微小电路的领域，而柔性电路所产生的芯片可以像一张纸一样被卷起。
在部分情况下，半导体电路能够被打印到纸张、塑料或其它有机材料上，类似于喷墨印刷工艺。灵活的电路打印制造能为半导体制造提供更多的机会，一些美国公司的高管希望通过开发专有技术，使柔性电路更难让外国工厂复制同样的产品。
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