ABB PP846A 3BSE042238R2 取代了电路板集成电路芯片
软件开发的一个重要里程碑是超大规模集成电路超大规模集成电路(1964年)。[28]跟随第二次世界大战基于电子管的技术被点接触晶体管(1947年)和双极结型晶体管(20世纪50年代末)安装在电路板。[28] 20世纪60年代,的宇宙空间工业界用一种新的电子元件取代了电路板集成电路芯片。[28]
罗伯特·诺伊斯,的联合创始人飞兆半导体(1957年)和美国英特尔公司(财富500强公司之一ˌ以生产CPU芯片著称)(1968年),实现了技术改进,以完善生产关于场效应晶体管(1963).[29]目标是改变电阻率和电导率的半导体结。首先,自然发生的硅酸盐矿物被转换成多晶硅使用的杆西门子过程。[30]这直拉法然后将棒转化成单晶硅,刚玉晶体。[31]这透明的然后切成薄片,形成一个晶片 基质。这平面工艺关于影印石版术然后结合单极晶体管,电容器,二极管,以及电阻来构建一个矩阵金属-氧化物-半导体(MOS)晶体管。32MOS晶体管是中的主要元件集成电路芯片。
ABB SPBRC410
ABB RLM01
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